TEST BOARDS FOR THROUGH-HOLE AREA A

TEST BOARDS FOR THROUGH-HOLE AREA ARRAY LEADED PACKAGE THERMAL MEASUREMENTSCONTENTSPageForeword ii1 Scope 12 Normative references 13 Stock material 24 Board outline 35 Trace design 35.1 Top trace layer layout (both 1s and 2s2p PCBs) 35.2 Trace widths for 1s and 2s2p PCBs 45.3 Plated through-hole vias 55.4 Trace layers and connection routing 55.5 Buried layer layout (2s2p PCB only) 65.6 PCB metalization characteristics for 1s and 2s2p PCBs 75.7 Solder masks for 1s and 2s2p PCBs 76 Hand wiring 77 Data presentation 8Tables1 PCB sizes for packages 32 PCB buried plane sizes 63 Wire size current limits 74 Specified parameters and values used 8Figures1a Cross section of 1s PCB showing trace and dielectric thicknesses in package placement 21b and trace fan-out regionsCross section of 2s2p PCB showing trace and dielectric thicknesses 22 BGA test board outer dimensions and edge connector design 33 Traces to outer ball row flared to perimeter 25 mm from package body 34 Flared PCB layout scheme 45 Nesting of 256 and 352 PBGA packages 66 Routing outside fan-out layer allowed in low conductivity PCB 67 Hand wiring test board suggestion 8-i- JEDEC Standard No. 51-11Foreword The measurement of the junction-to-ambient (RJA) thermal characteristics of an integrated circuit (IC) has historically been carried out using a number of test fixturing methods. The most prominent method is the soldering of the packaged devices to a printed circuit board (PCB). The characteristics of the test PCBs can have a dramatic (>60%) impact on the measured RJA . Due to this wide variability, it is desirable to have an industry-wide standard for the design of PCB test boards to minimize discrepancies in measured values between companies.To obtain consistent measurements of RJA from one company to the next, the test PCB geometry and trace layout must be completely specified for each package geometry tested. Such a complete specification would limit the flexibility of user companies who would like to design test boards for their individual needs. Thus, one characteristic of a test board specification is to allow some variability of PCB test board design while minimizing measurement variability.This specification is intended for use with the thermal measurements and modeling specifications grouped under JEDEC EIA/JESD 51, [1]. Specifically, the electrical test procedures described in JEDEC EIA/JESD 51-1, “Integrated Circuit Thermal Measurement Method - Electrical Test Method (Single Semiconductor Device),” [2], and 51-2, “Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental Conditions - Natural Convection (Still Air), [3], and 51-6, “Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental Conditions - Forced Convection (Moving Air), [4].-ii- JEDEC Standard No. 51-11Page 1TEST BOARDS FOR THROUGH-HOLE AREA ARRAY LEADED PACKAGE THERMAL MEASUREMENTS(From JEDEC Board Ballot JCB-00-59, formulated under the cognizance of the JC-15.1 Subcommittee on Thermal Characterization.)1 Scope This specification covers through-hole area array leaded packages intended to be mounted on a PCB. It does not cover area array packages that require sockets.2 Normative references [1] JESD 51, Methodology for the Thermal Measurement of Component Packages (Single Semiconductor Device).[2] JESD 51-1, Integrated Circuit Thermal Measurement Method - Electrical Test Method (Single Semiconductor Device).[3] JESD 51-2, Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental Conditions - Natural Convection (Still Air).[4] JESD 51-6, Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental Conditions - Forced Convection (Moving Air).[5] Electronics Engineer’s Handbook, 3rd Edition, Edited by D.G. Fink and D. Christiansen,McGraw-Hill Book Co., NY, 1989, p 6.16[6] MIL-W-5088L, Amdt. 1, Wiring, Aerospace Vehicle[7] IPC-2222, Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards[8] IPC-2221, Generic Standard on Printed Board Design

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導通孔區域陣列引腳封裝熱測量測試板 CONTENTS 頁 前言II 1範圍 2引用1 3庫存材料2 4板輪廓3 5痕量設計3 5.1頂部跡線層佈局（包括1和2S2P多氯聯苯）3 5.2微量寬度為1秒和2S2P多氯聯苯4 5.3電鍍的通孔的通孔5 5.4痕量層和連接路由5 5.5埋層佈局（2S2P PCB只）6 1秒和2S2P多氯聯苯7 5.6 PCB的金屬化特性 5.7焊料掩模1和2S2P多氯聯苯7 6手工佈線7 7數據呈現8 表 1 PCB尺寸封裝 3 2 PCB埋平面尺寸6 3線徑的電流限制7 4指定的參數和值用8 圖 1A 1S PCB的橫截面示出了跡線和電介質厚度在包放置 2 1b和跟踪扇出區域 2S2P PCB的橫截面示出了跟踪和電介質厚度 2 2 BGA測試板的外部尺寸和邊緣連接器設計3 3痕跡到外球行擴口周長從封裝主體325毫米 4擴口PCB佈局方案4 5嵌套256和352 PBGA封裝6 6路由外扇出在低導電率PCB允許6層 7手工佈線測試板建議8 -I- JEDEC標準51-11號 序 的一個集成電路（IC）的結點到環境溫度（RJA）熱特性的測定歷來進行了使用許多測試裝夾方法。最突出的方法是封裝裝置至印刷電路板（PCB）的焊接。測試PCB板的特性可具有顯著的（> 60％）所測量的RJA影響。由於這種很大的可變性，這是期望具有用於PCB測試板的設計以最小化在公司之間的測量值的差異的全行業標準。 從一個公司獲得RJA的一致的測量到下一個，測試PCB的幾何形狀和跡線佈局必須完全對於每種測試的封裝幾何形狀指定。這樣一個完整的規格會限制用戶的公司誰願意來設計測試板為他們的個性化需求的靈活性。因此，測試板說明書的一個特性是允許PCB測試板的設計的一些可變性，同時最小化測量的可變性。 本說明書意在與下JEDEC EIA / JESD 51分組的熱測量和建模的規格，[1]中使用。[2]，和51-2，“集成電路熱測試方法環境條件-即，所述電測試程序在JEDEC EIA / JESD 51-1，”電氣測試方法（單個半導體器件），集成電路熱測定方法“中描述的-自然對流（靜止空氣中），[3]和51-6，“集成電路熱測試方法環境條件-強制對流（移動的空氣），[4]。 -ii- JEDEC標準號51-11 頁1 的測試板導通孔區域陣列引腳封裝熱測量 （從JEDEC板選票JCB-00-59，配製上熱特性的JC-15.1小組委員會的認定下。） 1範圍 該通孔區域陣列引線封裝規範涵蓋旨在被安裝在PCB上。它不包括需要插座陣列封裝。 2引用 [1] JESD 51，方法論組件軟件包（單個半導體器件）的熱測量。 [2] JESD 51-1，集成電路熱測量方法-電氣測試方法（單個半導體器件）。 [3] JESD 51-2，集成電路熱測試方法環境條件-自然對流（靜止空氣中）。 [4] JESD 51-6，集成電路熱測試方法環境條件-強制對流（流動的空氣）。 [5]電子工程師手冊，第3版，編輯由DG芬克和D.克里斯琴森， 麥格勞-希爾圖書公司，紐約，1989年，第6.16 [6] MIL-W-5088L，非晶合金變壓器。1，接線，天飛行器 [7] IPC-2222，設計分標準剛性印刷電路板 [8] IPC-2221，通用標準IPC電路板設計

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測試板，用於測試已處理的帶引線的封裝 內容 網頁 前言ii 1 範圍 1 2 規範參考 1 3 庫存材料 2 4 董事會大綱 3 5 跟蹤設計 3 5.1 頂部跟蹤層佈局（1s 和 2s2p PCB） 3 5.2 1s 和 2s2p PCB 的跟蹤寬度 4 5.3 鍍孔通孔 5 5.4 跟蹤層和連接路由 5 5.5 埋設層佈局（僅限 2s2p PCB） 6 5.6 PCB 金屬化特性，適用于 1s 和 2s2p PCB 7 5.7 1s 和 2s2p 多氯聯苯的焊接面罩 7 6 手接線 7 7 資料演示 8 表 1 封裝的PCB尺寸 3 2 PCB 埋層尺寸 6 3 線尺寸電流限制 7 4 使用指定的參數和值 8 數位 1a 1s PCB 的橫截面，顯示封裝放置中的微量和介電厚度 2 1b 和跟蹤扇出區域 2s2p PCB 的橫截面，顯示微量和介電厚度 2 2 BGA 測試板外部尺寸和邊緣連接器設計 3 3 外球行的軌跡從封裝體 3 耀斑到周長 25 mm 4 火焰PCB佈局方案4 5 嵌套 256 和 352 PBGA 封裝 6 6 低導電性 PCB 6 允許路由外部扇出層 7 手接線測試板建議 8 -i- JEDEC 標準號 51-11 前言 積體電路（IC）的結與環境（R_JA）熱特性的測量歷來使用多種測試固定方法進行。最突出的方法是將封裝的器件焊接到印刷電路板（PCB）上。測試PCB的特性可以有一個戲劇性的（+60%）對測量的 R= JA 的影響。由於這種廣泛的可變性，最好制定全行業PCB測試板設計標準，以儘量減少公司之間測量值的差異。 為了從一家公司到下一家公司獲得一致的 R•JA 測量，必須針對測試的每個封裝幾何體完全指定測試 PCB 幾何形狀和曲線佈局。如此完整的規範將限制希望根據個人需求設計測試板的使用者公司的靈活性。因此，測試板規範的一個特徵是允許PCB測試板設計的一些可變性，同時最大限度地減少測量的可變性。 本規範適用于 JEDEC EIA/JESD 51、[1] 下分組的熱測量和建模規範。具體來說，JEDEC EIA/JESD 51-1，"積體電路熱測量方法 - 電氣測試方法（單半導體器件）"，[2]和51-2，"積體電路熱測試方法環境條件 - 自然對流（靜止空氣），[3]，和51-6，"積體電路熱測試方法環境條件 - 強制對流（移動空氣），[4]。 -ii- JEDEC 標準號 51-11 第 1 頁 測試板，用於測試已處理的帶引線的封裝 （從JEDEC委員會選票JCB-00-59，在JC-15.1熱特性小組委員會的認定下制定。 1 範圍 此規範涵蓋擬安裝在PCB上的通孔區域陣列引線封裝。它不包括需要通訊端的區域陣列包。 2 規範參考 [1] JESD 51，元件封裝（單半導體器件）熱測量方法。 [2] JESD 51-1，積體電路熱測量方法 - 電氣測試方法（單半導體器件）。 [3] JESD 51-2，積體電路熱測試方法環境條件 - 自然對流（靜止空氣）。 [4] JESD 51-6，積體電路熱測試方法環境條件 - 強制對流（移動空氣）。 [5] 電子工程師手冊，第三版，由D.G.芬克和D.克利斯蒂安森編輯， 麥格勞-希爾圖書公司，紐約，1989年，第6.16頁 [6] MIL-W-5088L， Amdt.1、佈線，航空航太車輛 [7] IPC-2222，硬質有機印刷板的截面設計標準 [8] IPC-2221，印刷電路板設計的通用標準

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通孔面積陣列引線封裝熱量測用測試板 目錄 第頁 前言二 1範圍1 2規範性引用檔案1 3庫存資料2 4板輪廓3 5軌跡設計3 5.1頂部跟踪層佈局（1s和2s2p PCB）3 5.2 1s和2s2p PCBs的線寬4 5.3鍍通孔通孔5 5.4跟踪層和連接路由5 5.5埋層佈局（僅2s2p PCB）6 5.6 1s和2s2p PCBs的PCB金屬化特性7 5.7 1s和2s2p印刷電路板的焊接掩模7 6手接線7 7數據展示8 桌子 1個 包裝用印刷電路板尺寸 三 2 PCB埋入平面尺寸6 3導線尺寸電流限制7 4使用的指定參數和值8 數位 1a號 1s印刷電路板的橫截面，顯示封裝中的痕迹和介電厚度 2個 1b和追跡扇出區域 顯示跡線和介電厚度的2s2p印刷電路板橫截面 2個 2 BGA測試板外形尺寸和邊緣連接器設計3 3條到外部球排的軌跡，從包裝主體3向外擴至25 mm的周長 4擴口印刷電路板佈局方案4 5 256和352 PBGA封裝的嵌套6 6低導電性PCB 6允許在扇出層外佈線 7手接線測試板建議8 -我- JEDEC第51-11號標準 前言 集成電路（IC）的結對環境（RθJA）熱特性的量測歷來採用許多測試夾具方法。最突出的方法是將封裝設備焊接到印刷電路板（PCB）上。測試多氯聯苯的特性可以對量測的RθJA產生顯著的（>60%）影響。由於這種廣泛的可變性，有一個工業標準的PCB測試板的設計是可取的，以儘量減少公司之間測量值的差异。 為了從一個公司到下一個公司獲得一致的RθJA測量值，必須為每個測試的封裝幾何體完全指定測試PCB幾何體和跟踪佈局。這樣一個完整的規範將限制用戶公司的靈活性，這些公司希望為他們的個人需求設計測試板。囙此，測試板規範的一個特點是允許PCB測試板設計的一些可變性，同時最小化量測可變性。 本規範適用於根據JEDEC EIA/JESD 51[1]分組的熱量測和建模規範。具體而言，JEDEC EIA/JESD 51-1，“集成電路熱測量方法-電力測試方法（單半導體器件）”、“[2]和51-2，“集成電路熱測試方法-環境條件-自然對流（靜止空氣）”、[3]和51-6中描述的電力測試程式，集成電路熱試驗方法環境條件強制對流（移動空氣），[4]。 -二- JEDEC第51-11號標準 第1頁 通孔面積陣列引線封裝熱量測用測試板 （摘自JEDEC委員會投票JCB-00-59，在JC-15.1熱特性小組委員會的認可下製定。） 1範圍 本規範涵蓋了擬安裝在印刷電路板上的通孔區域陣列引線封裝。它不包括需要通訊端的區域數組包。 2規範性引用檔案 [1] JESD 51，組件封裝（單半導體器件）的熱測量方法。 [2]集成電路熱測量方法-電力試驗方法（單半導體器件）。 [3]集成電路熱試驗方法環境條件-自然對流（靜止空氣）。 [4]集成電路熱試驗方法環境條件強制對流（移動空氣）。 [5]電子工程師手册，第三版，D.G.Fink和D.Christiansen編輯， 麥格勞·希爾圖書公司，紐約，1989年，第6.16頁 [6] MIL-W-5088L，修訂版。1、航空航太飛行器佈線 [7] IPC-2222，剛性有機印製板截面設計標準 [8] IPC-2221，印製板設計通用標準

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