Chip Curl (切屑捲曲)• Chips will develop a curvature (chip curl) as they l的繁體中文翻譯

Chip Curl (切屑捲曲)• Chips will develo

Chip Curl (切屑捲曲)• Chips will develop a curvature (chip curl) as they leave the workpiece surface-塑膠及木材• Factors affecting the chip curl conditions are:1. Distribution of stresses in the primary and secondary shear zones(主剪切區及次剪切區).2. Thermal effects.3. Work-hardening characteristics(加工硬化特性) of the workpiece material4. Geometry of the cutting tool5. Processing variables (製程變數)6. Cutting fluids (切削液)
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結果 (繁體中文) 1: [復制]
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芯片捲曲(切屑捲曲)<br>•芯片將開發的曲率(芯片捲曲),因為它們離開工件表面-及塑膠木材<br>•影響芯片的捲曲條件的因素有:<br>1。在初級和次級剪切帶應力的分佈(主剪切區及次剪切區)。<br>2.熱效應。<br>3.硬化與工作特性(加工硬化特性)工件材料的<br>4.幾何切削工具的<br>5.處理變量(制程變數)<br>6.切削液(切削液)
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結果 (繁體中文) 2:[復制]
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晶片捲曲 (*)<br>• 晶片在離開工件表面時將形成曲率(晶片捲曲)<br>• 影響晶片捲曲條件的因素包括:<br>1. 主切和二切切區應力分佈(*)。<br>2. 熱效應。<br>3. 工件材料的工作硬化特性<br>4. 切削刀具的幾何形狀<br>5. 處理變數 (* * * * * * * * * * * * * *<br>6. 切割液 (*)
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結果 (繁體中文) 3:[復制]
復制成功!
切屑捲曲<br>•切屑離開工件表面時會產生曲率(切屑捲曲)<br>•影響切屑捲曲條件的因素有:<br>一。一次剪切帶和二次剪切帶的應力分佈。<br>2。熱效應。<br>三。工件資料的加工硬化特性<br>四。刀具幾何形狀<br>5個。處理變數(制程變數)<br>6。切削液<br>
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