EXTENSION OF THERMAL TEST BOARD STA

EXTENSION OF THERMAL TEST BOARD STANDARDS FOR PACKAGES WITH DIRECT THERMAL ATTACHMENT MECHANISMS(From JEDEC Board Ballot JCB-98-93, formulated under the cognizance of the JC-15.1 Committee on Thermal Characterization.)1 Background Previous JEDEC standards [1-2] and other test board standards residing under the thermal measurement overview document [3] have described design specifications for construction of thermal test boards. These specifications were intended for conventional leaded and leadless packages. They did not address packages designed with the intention of direct thermal attachment to the test board such as deep downset packages or thermally tabbed packages. This specification provides additional design detail for use in developing thermal test boards with application to these package types. The design detail is in addition to and not in replacement of the design specifications of those previous standards.This specification should be used in conjunction with the electrical test procedures described in JESD51-1, “Integrated Circuit Thermal Measurement Method - Electrical Test Method (Single Semiconductor Device),” [4], and JESD51-2, “Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental Conditions - Natural Convection (Still Air),” [5].1.1 ReferencesJESD51-3, “Low Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages.” JESD51-7, “High Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages.”JESD51, “Methodology for the Thermal Measurement of Component Packages (Single Semiconductor Device).”JESD51-1, “Integrated Circuit Thermal Measurement Method - Electrical Test Method (Single Semiconductor Device).”JESD 51-2, “Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental Conditions - Natural Convection (Still Air).”

結果 (繁體中文) 1:

熱學試驗委員會的標準，可用於直接熱附件機制套餐延長

（從JEDEC董事會投票JCB-98-93，對熱特性的JC-15.1委員會的認定下制定的。）


1背景


上一頁JEDEC標準[1-2]和其它測試板標準駐留在熱測量概述文檔[3]下已經描述了設計規範構造的熱測試板。這些規格旨在對傳統有鉛和無鉛封裝。他們並沒有解決採用直接熱附件在測試板上的意圖包如深下陷包或熱標籤封裝。本說明書中提供了額外的設計細節在熱顯影的測試板與應用到這些類型的包使用。設計細節是除，而不是替換這些以前的標準設計規範。

本說明書應結合可以使用具有JESD51-1所描述的，“集成電路熱測量方法-電氣測試方法（單個半導體器件）”的電測試程序[4]，和JESD51-2，“集成電路熱測試方法環境條件-自然對流（靜止空氣中），“[5]。

1.1參考

JESD51-3，“低有效導熱係數測試板引線型表面貼裝封裝。”JESD51-7，“高效熱導性測試板上的引線型表面貼裝封裝。”
JESD51，“方法論組件封裝的熱測量（單個半導體器件）“。

JESD51-1，”集成電路熱測試方法-電測試方法（單個半導體器件）“。

JESD 51-2，“集成電路熱測試方法環境條件 - 自然對流（靜止空氣中）。”

結果 (繁體中文) 2:

擴展具有直接熱連接機制的封裝的熱測試板標準

（從JEDEC委員會選票JCB-98-93，在JC-15.1熱特性委員會認定下制定。

1 背景

以前的 JEDEC 標準 [1-2] 和熱測量概述文檔 [3] 下的其他測試板標準描述了熱測試板結構的設計規範。這些規格適用于傳統的含鉛和無鉛包裝。它們沒有解決設計旨在直接將熱連接到測試板的封裝，如深度分解封裝或熱標籤封裝。此規範提供了用於開發適用于這些封裝類型的熱測試板的其他設計詳細資訊。設計細節是除了而不是替換那些以前的標準的設計規範。

本規範應與 JESD51-1 中所述的電氣測試程式結合使用，"積體電路熱測量方法 - 電氣測試方法（單半導體器件）"[4]和 JESD51-2，"積體電路熱測試方法環境條件 - 自然對流（靜止空氣），"[5]。

1.1 參考文獻

JESD51-3，"鉛表面貼裝封裝的低有效導熱測試板"。JESD51-7，"含鉛表面貼裝封裝的高效導熱測試板"。
JESD51，"元件封裝（單半導體器件）熱測量方法"

JESD51-1，"積體電路熱測量方法-電氣測試方法（單半導體器件）"

JESD 51-2，"積體電路熱測試方法環境條件 - 自然對流（靜止空氣）"

結果 (繁體中文) 3:

直接熱連接包裝熱試驗板標準的擴展
（摘自JEDEC董事會投票JCB-98-93，由JC-15.1熱特性委員會認可製定。）
1背景
先前的JEDEC標準[1-2]和熱量測概述檔案[3]中的其他測試板標準描述了熱測試板施工的設計規範。本規範適用於傳統含鉛和無鉛包裝。他們沒有涉及到設計意圖直接熱連接到測試板的封裝，如深落差封裝或熱標籤封裝。本規範提供了用於開發應用於這些封裝類型的熱測試板的額外設計細節。設計細節是對先前標準的設計規範的補充，而不是替代。
本規範應與JESD51-1“集成電路熱測量方法-電力測試方法（單半導體器件）”、“[4]和JESD51-2“集成電路熱測試方法-環境條件-自然對流（靜止空氣）”、“[5]中描述的電力測試程式結合使用。
1.1參考文獻
JESD51-3，《含鉛錶面貼裝封裝的低效導熱測試板》，JESD51-7，《含鉛錶面貼裝封裝的高效導熱測試板》
JESD51，“組件封裝（單半導體器件）的熱測量方法”
JESD51-1，“集成電路熱測量方法-電力試驗方法（單半導體器件）”
JESD 51-2，“集成電路熱試驗方法環境條件-自然對流（靜止空氣）”