Also, many researchers focused on h

Also, many researchers focused on how a polymer decomposes under plasma attack. As we know, plasma etching is a process of physical bombardment and chemical reaction. A surface is exposed to fluxes of atoms, molecules, ions, electrons, and photons, which break the chemical bonds and react with elements at the interface of the gas and the solid [2]. In the gas phase, the energy of particles, gas concentration, gas residence time, and the rate of sweeping away active species are all factors that determine the efficiency of the bombardment and reaction. For the solid, chemical composition and bonding type both affect the etch process. Many papers have presented studies of polymer surface change after plasma etching using Fourier transform infrared spectroscopy (FTIR), X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), real-time mass spectrometry (MS), and secondary ion mass spectrometry (SIMS) [10, 11, 12]. However, becauseplasma etching is a very aggressive and fast process, it is difficult to catch the information using normal analysis instruments.

結果 (繁體中文) 1:

此外，許多研究人員集中研究聚合物下等離子攻擊是如何分解。正如我們所知，等離子刻蝕是物理轟擊和化學反應的過程。的表面暴露於原子，分子，離子，電子和光子的通量，這打破化學鍵並與元件的氣體的界面與固體[2]反應。在氣相中，粒子的能量，氣體濃度，氣體停留時間，並一掃活性物質的速率是確定轟擊和反應的效率的因素。對於固體，化學組成和接合型這兩種影響蝕刻工藝。許多論文已等離子體使用傅里葉變換紅外光譜（FTIR）蝕刻後呈現聚合物表面變化的研究，X射線光電子能譜（XPS），實時質譜（MS），和二次離子質譜法（SIMS）[10，11，12]。然而，由於
等離子體蝕刻是一個非常積極的和快速的過程中，難以趕上使用正常的分析儀器中的信息。

結果 (繁體中文) 2:

此外，許多研究人員關注聚合物在等離子體攻擊下是如何分解的。正如我們所知，等離子蝕刻是一個物理轟擊和化學反應的過程。表面暴露于原子、分子、離子、電子和光子的通量中，這些通量會破壞化學鍵，並與氣體和固體介面處的元素髮生反應[2]。在氣相中，粒子的能量、氣體濃度、氣體停留時間以及掃除活性物種的速度都是決定轟擊和反應效率的因素。對於固體、化學成分和粘結類型，都影響蝕刻過程。許多論文都介紹了使用傅立葉轉換紅外光譜（FTIR）、X射線光電子光譜（XPS）、即時質譜（MS）和二次電離質譜（SIMS）進行等離子蝕刻後聚合物表面變化的研究。1011, 12].但是，因為
等離子蝕刻是一個非常具有侵略性和快速的過程，很難使用正常的分析儀器捕捉資訊。

結果 (繁體中文) 3:

同時，許多研究人員關注的是聚合物在电浆攻擊下是如何分解的。眾所周知，电浆刻蝕是一個物理轟擊和化學反應的過程。一個表面暴露在原子、分子、離子、電子和光子的通量中，這些原子、分子、離子、電子和光子破壞了化學鍵，並與氣體和固體介面上的元素發生反應[2]。在氣相中，粒子的能量、氣體濃度、氣體停留時間和清除活性物質的速率都是决定轟擊和反應效率的因素。對於固體，化學成分和鍵合類型都會影響蝕刻過程。許多文獻利用傅立葉轉換紅外光譜（FTIR）、X射線光電子能譜（XPS）、實时質譜（MS）和二次離子質譜（SIMS）研究了电浆刻蝕後聚合物表面的變化。但是，因為
电浆刻蝕是一種腐蝕性很强、速度很快的過程，用常規的分析儀器很難獲取資訊。