4.2 Ring style cold plate (cont’d)4

4.2 Ring style cold plate (cont’d)4.2.2 Clamp locationThe cold plate is clamped onto the solder mask covered traces on the board at a minimum of 5 mm from the package (the shadow of the package). The package shall be centered +/- 10% of the distance from the package shadow to the clamp. The cold plate clamp area must be a minimum of 4 mm wide. The test board design must have the vias for hand soldered jumper wires close enough to the edge of the board that the vias will not interfere with clamping of the cold plate. Clamping force should be evenly applied and be sufficient that the board will not move with respect to the ring if a 200 gram force is applied to the board. The measurement results are not sensitive to clamping force. Thermal grease does not have to be used.4.2.3 Example designsExamples of the ring cold plate design are included as figures A1 and A2 in annex A.4.3 Insulation requirementsThe package opening in the top and bottom of the cold plate are insulated. The insulation material with a conductivity less than 0.1 W/m•K is faced with a low emissivity aluminized plastic film. There should be a 1 to 5 mm air gap between the package and the insulation and between the bottom of the test board and the insulation on the bottom of the fixture. If solder mask over the traces on the board do not provide sufficient electrical insulation, tape not exceeding 0.075 mm in thickness may be used to electrically insulate the board traces such that the package can be tested. 1 to 5 mm Gap Insulation to Board or Insulation to Package Board Temperature Thermocouple te with tape essary5 mm MinimumFigure 1 — Illustration of the ring style cold plate RJB test fixture in cross section

結果 (繁體中文) 1:

4.2環式冷板（續）

4.2.2鉗位置

的冷板被夾緊在焊接掩模在最小的從封裝5毫米（封裝的陰影）覆蓋在板上的跡線。包款從包裝陰影到夾具居中的距離的+/- 10％。冷板夾持區域必須至少為4毫米寬。測試板的設計必須具有通孔用於手工焊接跳線足夠接近所述板的邊緣，該通孔不與所述冷板的夾緊干涉。夾緊力應均勻地施加和是足夠的，如果一個200克力被施加到電路板上的板將不會相對於移動到環。測量結果是不夾緊力敏感。導熱矽脂沒有被使用。

4.2.3實施例的設計

環冷板設計的例子在附錄A包括作為數字A1和A2

4.3絕緣要求

冷板的在頂部的包裝開口和底部絕緣。小於0.1瓦/米•K被面臨低發射率的導電率，絕緣材料鍍鋁塑料薄膜。應該有封裝和絕緣之間和測試板的底部，並在夾具的底部的絕緣之間的1mm至5mm的氣隙。如果阻焊層在電路板上的跡線不提供足夠的電絕緣，膠帶不超過0.075毫米在厚度可被用於電絕緣板跡線，使得包可以被測試。


為1〜5mm間隙絕緣到板或絕緣封裝




板溫度熱電偶






TE用膠帶埃森








5毫米最小

圖1 -的橫截面的環式冷板RJB測試夾具的插圖

結果 (繁體中文) 2:

4.2 環式冷盤（固定）

4.2.2 夾緊位置

冷板夾在板上覆蓋的焊料面罩上，距離包裝至少 5 mm（包裝的陰影）。包裝應居中 +/- 從包裝陰影到夾具的距離的 10%。冷板夾區域必須至少為 4 mm 寬。測試板設計必須使手焊跳線的通孔足夠靠近板的邊緣，以便通孔不會干擾冷板的夾緊。如果對板施加 200 克力，應均勻施加夾緊力，且足以使板不會相對於環移動。測量結果對夾緊力不敏感。不需要使用熱油脂。

4.2.3 示例設計

附件A中的圖A和圖A包括環形冷板設計的例子。

4.3 絕緣要求

冷盤頂部和底部的封裝開口是絕緣的。導電率小於 0.1 W/m_K 的絕緣材料面臨低發射率氧化塑膠薄膜。封裝和絕緣層之間以及測試板底部和夾具底部的絕緣層之間應存在 1 到 5 mm 的氣隙。如果電路板上的焊絲上的焊絲面罩不能提供足夠的電氣絕緣，則可以使用厚度不超過 0.075 mm 的膠帶對電路板痕跡進行電氣絕緣，以便對封裝進行測試。

1 至 5 mm 隔縫絕緣到板或絕緣到包裝

板溫度熱電偶

帶膠帶的

最小 5 毫米

圖 1 = 橫截面中環樣式冷板 R_JB 測試夾具的插圖

結果 (繁體中文) 3:

4.2環形冷板（續）
4.2.2夾具位置
冷板夾在板上覆蓋焊料掩模的痕迹上，距離包裝至少5 mm（包裝的陰影）。包裝應位於從包裝陰影到夾具距離的中心位置的+/-10%。冷板夾緊區域必須至少為4 mm寬。測試板的設計必須有足够靠近板邊緣的手工焊接跨接導線的通孔，這些通孔不會干擾冷板的夾緊。夾緊力應均勻施加，並且如果對板施加200克的力，板不會相對於環移動。量測結果對夾緊力不敏感。不必使用熱潤滑脂。
4.2.3示例設計
環冷板設計示例如附件A中的圖A1和A2所示。
4.3絕緣要求
冷板頂部和底部的包裝開口是絕緣的。導電率小於0.1w/m•K的絕緣材料表面是一層低發射率的鍍鋁塑膠膜。包裝和絕緣層之間以及測試板底部和夾具底部絕緣層之間應有1至5 mm的氣隙。如果線路板上的焊料遮罩層不能提供足够的電絕緣，則可使用厚度不超過0.075 mm的膠帶對線路板的線路板進行電絕緣，以便對包裝進行測試。
1至5 mm板間絕緣或包裝絕緣
板溫熱電偶
帶磁帶的簡訊
最小5mm
圖1-環式冷板RθJB試驗夾具橫截面圖