Hi Compal Team,The waiver requests

Hi Compal Team,The waiver requests shown below are now approved in DIDT. Same comment as below: this approval was made only because I agreed with TDC EE teams that platforms reaching DEV phase before 10/27/2019 would not face schedule delays or redesign. For future reference: less than 500V ESD (HBM) has never been acceptable for MOSFET components. Please refer to Dell requirements document ENG0000209 or contact me directly if there are further questions about that.

結果 (繁體中文) 1:

嗨仁寶團隊，

如下圖所示，現在批准DIDT的豁免請求。如下相同的註釋：本批准作出只是因為我同意TDC EE團隊，平台，2019年10月27日之前達到DEV階段不會面對進度延遲或重新設計。

以供將來參考：低於500V ESD（HBM）少MOSFET元件從未接受的。如果有關於其他問題，請直接向戴爾公司要求文件ENG0000209或我公司聯繫。

結果 (繁體中文) 2:

喜康巴團隊，

下面顯示的豁免請求現在在 DIDT 中獲得批准。與以下評論相同：之所以批准，只是因為我同意TDC EE團隊的意見，即在2019年10月27日之前達到DEV階段的平臺不會面臨時程表延誤或重新設計。

供將來參考：MOSFET 元件從未接受低於 500V ESD （HBM）。請參閱戴爾要求文檔 ENG0000209，如有其他問題，請直接聯繫我。

結果 (繁體中文) 3:

嗨，康寶團隊，
下麵顯示的豁免請求現在在DITT中得到準予。同樣的評論如下：這一準予只是因為我同意TDC EE團隊的意見，即平臺在2019年10月27日之前進入開發階段不會面臨進度延誤或重新設計。
供將來參攷：小於500V的ESD（HBM）從未被接受用於MOSFET元件。請參閱戴爾要求檔案ENG0000209或直接與我聯系，如果有進一步的問題。