Thanks for your explanation.This is

Thanks for your explanation.

This is flip chip QFN, so we don't want any Ag plating on the leadframe.
According to your inline process ,they must pass photo resist Ag plating process, could you help to solve this issue?

The TN-Cu2 & TN-Cu3 are acceptable,that's up to you.
But these two LF material are C7025-SH, please be noted.
Thanks.

結果 (繁體中文) 1:

謝謝你的解釋。這是倒裝晶片 QFN，所以我們不想要任何銀電鍍引線框架上。根據您內聯的過程，他們必須通過照片抗銀電鍍過程中，你能幫忙解決這個問題嗎？TN Cu2 & TN Cu3 是可以接受，這完全取決於你。但這些兩個 LF 材料 C7025 SH，請注意。謝謝你。

結果 (繁體中文) 2:

感謝您的解釋。

這是倒裝芯片QFN，所以我們不希望任何銀電鍍引線框架。
根據你的內聯過程中，他們必須通過光阻銀電鍍工藝，可以幫助解決這個問題？

的TN型銅與TN-CU3是可以接受的，這是給你的。
但是這兩個LF材料是C7025-SH，請註明。
謝謝。

結果 (繁體中文) 3:

謝謝你的解釋。這是倒裝晶片封裝器件，所以我們不想在任何的引線框架鍍銀。根據您的線上過程中，他們必須通過光刻抗蝕劑的電鍍過程中，你能幫助解決這個問題嗎？的tn-cu2和tn-cu3是可以接受的，那是你的。但這兩c7025-sh LF資料，請注意。謝謝.