role of silicate platelets is to ge

role of silicate platelets is to generate paths for directing the migration of AgNPs into the surface.However, some AgNPs attached to the silicate surface at 300 °C, as evidenced by the highconductivity. The electrical resistance of the sintered films was measured by using the films in anelectrical circuit to illuminate LED bulbs (Figure 3c (1) and (2)) and Supplementary Material Video S1). Furthermore, the flexible duration and simultaneous conductance changes were tested under 3000 cycles (Figure 3d and e, and Supplementary Material Video S1). The electrical performance of the films showed a different trend for the POE-imide contents than that observed for the resistivity of the silver features. After heat treatment at 300 °C, the sheet resistance of the NSP/POEimide/AgNO3 hybrid film with a weight ratio of 1:20:20 varied by over eight orders of magnitude compared to that of the hybrid film with a weight ratio of 1:0:0 (the respective sheet resistances were 1.94 × 106 Ω/sq and 5.32 × 10−2 Ω/sq), suggesting that the sheet resistance varied according to the AgNP content. A decrease of the POE-imide content (NSP/POE-imide/AgNO3 1:10:20) led to a sheet resistance of 5.56 × 10−2 Ω/sq when the sintering temperature was 300 °C. The sheet resistance decreased to 10−4 Ω/sq when the AgNP content increased to 5 wt% (NSP/POE-imide/AgNO3 1:10:35)for the same temperature (Table 1). The variation in the sheet resistance shows that the conductivity of the nanohybrid materials was improved when AgNPs were used as conductive fillers.

結果 (繁體中文) 1:

矽酸鹽薄片的作用是產生用於引導的AgNPs的遷移進入surface.However路徑，在300℃下附著於表面矽酸鹽一些的AgNPs，就證明由高
電導率。的燒結膜的電阻是通過使用膜在anelectrical電路來照亮LED燈泡（圖3c（1）和（2））和補充材料視頻S1）測量。此外，柔性的持續時間和同時電導變化下3000個循環（圖3d和e，以及補充材料視頻S1）進行測試。薄膜的電性能顯示出對比用於的銀特徵的電阻率中觀察到的POE-酰亞胺內容不同的趨勢。在300℃時，NSP / POEimide /硝酸銀混合膜的薄層電阻與由大小超過八個數量相比，以1:1的重量比混合膜的變化的一點二十〇分20秒的重量比加熱處理後：0：0（各薄層電阻分別為1.94×106Ω/□和5.32×10-2Ω/□），這表明薄膜電阻根據AgNP內容變化。作為POE-酰亞胺含量的減少導致了5.56的片電阻（NSP / POE酰亞胺/硝酸銀一點10分20秒）×10-2Ω/□時，燒結溫度為300℃。薄層電阻降低到10 -4Ω/□時，AgNP含量增加至5％（重量）（NSP / POE酰亞胺/硝酸銀一點10分35秒），用於在相同溫度（表1）。在薄層電阻顯示當的AgNPs被用作導電填料的納米雜化材料的傳導性得到了改善的變化。35）對於相同的溫度（表1）。在薄層電阻顯示當的AgNPs被用作導電填料的納米雜化材料的傳導性得到了改善的變化。35）對於相同的溫度（表1）。在薄層電阻顯示當的AgNPs被用作導電填料的納米雜化材料的傳導性得到了改善的變化。

結果 (繁體中文) 2:

矽酸鹽血小板的作用是生成路徑，引導AgNPs向表面遷移。然而，一些AgNPs附著在300°C的矽酸鹽表面，高
電導 率。通過使用電路中的薄膜照亮 LED 燈泡（圖 3c （1） 和 （2））和輔助材料視頻 S1）測量燒結膜的電阻。此外，在 3000 個週期下測試了靈活的持續時間和同時電導變化（圖 3d 和 e 以及輔助材料視頻 S1）。薄膜的電氣性能與銀質特徵的電阻率相比，對POE-imide含量表現出不同的趨勢。在300°C熱處理後， 與重量比為 1：0：0 的混合薄膜相比，重量比為 1：0：0 的 NSP/POEimid/AgNO3 混合膜的板材電阻變化超過 8 個數量級（相應的片材電阻為 1.94 × 106 Ω/sq 和 5.32 × 10⁄2 Ω/平方），這表明板材電阻根據 AgNP 內容而變化。當燒結溫度為 300 °C 時，POE-imide 含量（NSP/POE-imid/AgNO3 1：10：20）的降低導致板材電阻為 5.56 × 10⁄2 Ω/sq。當 ANP 含量增加到 5 wt%（NSP/POE-imide/AgNO3 1：10：35）時，紙張電阻降至 10⁄4 Ω/sq（表 1）。板材電阻的變化表明，當AgNPs用作導電填料時，納米混合材料的導電性得到了提高。

結果 (繁體中文) 3:

矽酸鹽血小板的作用是產生引導AgNPs向表面遷移的路徑。然而，一些AgNPs在300℃時附著在矽酸鹽表面，這一點可以從
導電性。燒結薄膜的電阻通過使用在電子電路中的薄膜來照亮LED燈泡（圖3c（1）和（2））和補充材料視頻S1來量測。此外，在3000個迴圈下測試了柔性持續時間和同時電導變化（圖3d和e以及補充材料視頻S1）。薄膜的電效能隨POE-醯亞胺含量的變化趨勢與銀電阻率的變化趨勢不同。在300℃熱處理後，重量比為1:20:20的NSP/POEimide/AgNO3雜化膜的片電阻與重量比為1:0:0的雜化膜（分別為1.94×106Ω/sq和5.32×10-2Ω/sq）的片電阻變化超過8個數量級，表明片電阻根據AgNP含量的不同而不同。當燒結溫度為300℃時，POE-醯亞胺含量（NSP/POE-醯亞胺/AgNO3 1:10:20）的降低導致片電阻為5.56×10-2Ω/sq；當AgNP含量新增到5 wt%（NSP/POE-醯亞胺/AgNO3 1:10:35）時，片電阻降低到10-4Ω/sq（錶1）。實驗結果表明，AgNPs作為導電填料可以改善納米雜化資料的導電效能。