3.2. Chip Study The effect of the c

3.2. Chip Study The effect of the cutting speed on the chip compression ratio is presented in Figure 9. At 150m/min, CC620 had a higher value than CC650 (9 for CC620, 7 for CC650). This is due to the higherhardness of CC650, which affects the tribological behavior at the tool-chip interface. The increase in the hardness of frictional surfaces during dry friction, reduces the value of the resulted coefficient of friction [20]. Upon reaching a cutting speed of 250 m/min, a remarkable decrease of the chip compression ratio value produced by CC620 was observed (from 9 to 5), while the chip compression value for CC650 was 6.7. At 700 and 1000 m/min, the values of the chip compression ratio were the same for the used ceramic tools (4.7 at 700 m/min, 3.9 at 1000 m/min).

結果 (繁體中文) 1:

3.2。芯片研究
在芯片壓縮比切割速度的影響在圖9中被呈現在150處
米/分鐘，CC620具有比CC650更高的值（9 CC620，7 CC650）。這是由於較高的
硬度CC650的，這會影響在工具芯片接口的摩擦學行為。在增加
摩擦表面的幹式摩擦期間的硬度，降低的結果係數的值
摩擦[20]。一旦達到250米/分鐘的切削速度，芯片的一個顯著下降
，觀察到由CC620產生壓縮比的值（9〜5），而芯片壓縮
對於CC650值是6.7。在700和1000米/分，芯片壓縮比的值分別為所使用的陶瓷工具（4.7在700米/分，3.9在1000米/分鐘）相同的。

結果 (繁體中文) 2:

3.2. 晶片研究
切割速度對晶片壓縮比的影響見圖9。在 150
m/min，CC620 的值高於 CC650（CC620 為 9，CC650 為 7）。這是因為較高的
CC650 的硬度，影響工具晶片介面的摩擦行為。增加
幹摩擦時摩擦面的硬度，降低產生的係數值。
摩擦 [20]。達到250 m/min的切削速度後，切屑顯著減少
觀察到CC620產生的壓縮比值（從9到5），而晶片壓縮
CC650 的值是 6.7。在 700 和 1000 m/min 時，所用陶瓷工具的晶片壓縮比值相同（700 m/min 為 4.7，1000 m/min 為 3.9）。

結果 (繁體中文) 3:

3.2條。晶片研究
切削速度對切屑壓縮比的影響如圖9所示。在150
m/min時，CC620值高於CC650（CC620為9，CC650為7）。這是因為
CC650的硬度，影響刀具-晶片介面的摩擦學效能。新增
幹摩擦時摩擦表面的硬度降低了
摩擦[20]。當切削速度達到250 m/min時，切屑明顯減少
觀察到CC620產生的壓縮比值（從9到5），而晶片壓縮
CC650的值為6.7。在700和1000m/min時，所用陶瓷刀具的切屑壓縮比相同（700m/min時為4.71000m/min時為3.9）。