With high frequency vibration of sm

With high frequency vibration of small amplitude on the cutting tool, the interaction conditions between the contacting surfaces of the tool and the workpiece are different from those in the conventional cutting process. In ultrasonic vibration cutting, instead of static friction between the tool and the workpiece, dynamic friction will be generated and the friction between the tool and the work-material will be reduced. The additional reciprocating movement between the contacting surfaces of the tool and the workpiece results in the periodical change of the friction force on the rake and flank face of the tool. Thus, the resistance to chip flow is decreased and the chips can be generated under better conditions.

結果 (繁體中文) 1:

與在切割工具上小振幅的高頻振動時，工具與工件的接觸表面之間的相互作用的條件與那些在常規的切削過程中的不同。在超聲波振動切割，而不是刀具和工件之間的靜摩擦，將產生的動摩擦和工具和工件材料之間的摩擦會降低。刀具的接觸表面並在該工具的前刀面和FL ANK面的摩擦力的週期性改變工件結果之間的附加的往復運動。因此，為了芯片電阻溢流減小，並且芯片可以更好的條件下產生。

結果 (繁體中文) 2:

切削刀具上具有小振幅的高頻振動，刀具接觸面與工件之間的相互作用條件不同于傳統切削工藝。在超聲波振動切割中，將產生動態摩擦，減少刀具與工件之間的摩擦，而不是刀具與工件之間的靜態摩擦。工具接觸面與工件之間的額外往復運動會導致刀具鏟刀和齒面上的摩擦力定期變化。因此，降低晶片流量的電阻，在更好的條件下生成晶片。

結果 (繁體中文) 3:

由於刀具上存在小振幅的高頻振動，刀具與工件接觸面之間的相互作用條件不同於常規切削過程。在超聲振動切削中，刀具與工件之間的摩擦不是靜態的，而是產生動態的摩擦，從而减少刀具與工件資料之間的摩擦。刀具與工件接觸面的附加往復運動導致刀具前刀面和前刀面摩擦力的週期性變化。囙此，抗晶片流動性降低，晶片可以在更好的條件下產生。