We are discussing how to support A0

We are discussing how to support A0040QN073F01 & A0040QN074F01 internally.
As I mentioned in previous e-mail, our rough process (TN-Cu2 & 3) are inline
Process of Photo resist Ag plating. So, we prefer with Ag plating on this frame.
Please kindly advise it is acceptable or not to add Ag plating.

On the other hand, we would like to know how ASECL san bond Die and Wire.
Due to no Ag plating, we think it is Flip chip bonding. Are we correct?
If it is Flip Chip bonding with Solder, do you have any idea how to prevent
Solder bleeding without Ag plating?

結果 (繁體中文) 1:

我們正在討論如何支援 A0040QN073F01 & A0040QN074F01 內部。述以前的電子郵件，我們粗糙的過程 (TN Cu2 & 3) 內聯過程的照片抵制銀電鍍。所以，我們更喜歡和鍍銀對此幀。請告知是可以接受的或不添加銀電鍍。 另一方面，我們想知道如何 ASECL san 債券模具和電線。由於沒有鍍銀，我們認為它是倒裝鍵合。我們是正確的？如果它是倒裝晶片粘接與釺料、 你有任何想法如何防止焊料鍍銀無出血嗎？

結果 (繁體中文) 2:

我們正在討論如何支持A0040QN073F01與內部A0040QN074F01。
正如我在以前的電子郵件中提到，我們的工藝粗糙（TN-銅及3）在線
照片處理抗拒鍍銀。因此，我們更願意與鍍Ag這個框架。
敬請指教是可以接受的，或不添加鍍銀。

在另一方面，我們想知道ASECL SAN債券是怎麼死的和線材。
由於沒有鍍銀，我們認為它是倒裝芯片接合。我們是正確的嗎？
如果是倒裝焊接焊料，你有什麼想法如何防止
焊接不鍍銀出血？

結果 (繁體中文) 3:

我們正在討論如何支持a0040qn073f01和a0040qn074f01內部。正如我在以前的郵件中提到，我們的粗加工（tn-cu2 & 3）是內聯函數光抗蝕劑鍍銀工藝。所以，我們更喜歡在這個框架上的銀鍍。請告知它是否可以接受或不添加銀電鍍。另一方面，我們想知道asecl三債券模具和鋼絲。由於沒有鍍銀，我們認為它是倒裝晶片接合。我們是正確的嗎？如果它是倒裝晶片與焊料鍵合，你有任何想法如何防止沒有鍍銀的焊料出血？