To understand polymer behavior in p

To understand polymer behavior in plasma etching, we must understand how polymers decompose in the high-energy reactive particle environment. Plasma etching is a very aggressive decomposition process that includes physical bombardment and chemical reaction. Physical bombardment is the force used to break the polymer bonds and cut the long chains to small pieces. Pieces that are small enough diffuse to the gas phase and are vacuumed out of the chamber;some pieces are redeposited back onto the surface. The scission can occur at backbone, side chain, and hydrogen.Chemical reaction between plasma and polymer, or between polymer segments, may increase the decomposition process or form a more stable structure to slow down the etch process.

結果 (繁體中文) 1:

為了理解在等離子體蝕刻聚合物行為，我們必須了解聚合物高能反應性粒子環境如何分解。等離子體蝕刻是一個非常積極的分解方法，其包括物理轟擊和化學反應。物理轟擊是用來打破聚合物的鍵和長鏈切成小片的力。件足夠小擴散到氣相和腔室的被吸出;一些片重新沉積到表面上。的斷裂可以在主鏈，側鏈，和氫發生。
等離子體和聚合物之間的化學反應，或之間的聚合物鏈段，可以增加分解過程或形成更穩定的結構，以減慢蝕刻工藝。

結果 (繁體中文) 2:

為了理解等離子體蝕刻中的聚合物行為，我們必須瞭解聚合物在高能反應顆粒環境中是如何分解的。等離子蝕刻是一個非常積極的分解過程，包括物理轟擊和化學反應。物理轟擊是用來打破聚合物鍵並將長鏈切成小塊的力。足夠小的碎片擴散到氣相，然後從腔室中吸出;有些碎片被重新沉積在表面上。剪刀割可能發生在骨幹、側鏈和氫氣處。
等離子體和聚合物之間或聚合物段之間的化學反應可能會增加分解過程或形成更穩定的結構，以減緩蝕刻過程。

結果 (繁體中文) 3:

為了瞭解聚合物在电浆刻蝕中的行為，我們必須瞭解聚合物在高能反應粒子環境中的分解過程。电浆刻蝕是一個非常激進的分解過程，包括物理轟擊和化學反應。物理轟擊是用來破壞聚合物鍵並將長鏈切割成小塊的力。小到足以擴散到氣相的碎片，並被抽真空出氣室；一些碎片重新沉積到表面上。斷裂可能發生在主鏈、側鏈和氫。
电浆與聚合物之間或聚合物段之間的化學反應可能會新增分解過程或形成更穩定的結構以減緩蝕刻過程。