Please check whether INPAQ has belo

Please check whether INPAQ has below process on production line or not

■Part : INPAQ Bead(MCB1608W102GBP)
■Inquiry process : Suction process & AOI process.

1. If the bead is the component that no need the suction and AOI process, it’s ok.
2. But the bead is necessary component and If INPAQ doesn’t have Suction process & AOI process,

pls let us know whether INPAQ has plan to set up or not including the timing.

■Inquiry reason : other semiconductor company has short problem because of the remained the gold wire after dummy bonding.

結果 (中文) 1:

请检查是否佳邦有以下过程在生产线上或不■Part: 佳邦 Bead(MCB1608W102GBP)■Inquiry 过程: 吸过程 & AOI 过程。1.如果珠是组件，不需要吸和 AOI 过程，没关系。2.但是，珠是必不可少的组成部分，如果佳邦没有吸过程 & AOI 过程请让我们知道是否佳邦有计划设立或不包括的时间安排。■Inquiry 原因: 其他半导体公司具有短路问题保持虚拟粘合后的金线。

結果 (中文) 2:

请检查是否INPAQ下面有对工艺生产线与否■部分：INPAQ珠（MCB1608W102GBP）■询问过程：吸气过程及AOI的过程。1。如果珠是没有必要的吸力和AOI的过程，这是确定的组件。2。但珠是必要的组成部分，如果INPAQ没有吸程及AOI过程中，请让我们知道INPAQ是否有计划成立或不包括计时。■询问原因：其他半导体公司由于仍紧张的问题虚设接合后的金线。

結果 (中文) 3:

请检查是否有或没有佳邦生产线过程如下■部分：佳邦珠（mcb1608w102gbp）■探究过程：吸气过程和AOI的过程。1。如果珠组成，不需要吸气和AOI的过程，它是好的。2。但珠是必要的组成部分，如果没有吸程与佳邦AOI过程，请让我们知道是否有计划佳邦设置或不包括时间。■探究原因：其他半导体公司有短的问题因为在伪键合金丝保持。