5.7 Buried layer layout (2s2p PCB o

5.7 Buried layer layout (2s2p PCB only)The power and ground planes embedded in the board shall be of 35 m (1 oz.) copper +0/-20%. They are to be continuous except for via isolation clearance patterns. The power and ground planes shall terminate 1.0 mm from the edges of the PCB, giving overall plane dimensions as listed in table 3. The power and ground planes must not be present in the 9.5 mm edge connector pattern location shown in figure 2.Table 3 — PCB buried plane sizesPCB Size (+/- 0.25 mm) Buried Plane Size101.5 mm x 114.5 mm 99.5 mm x 99.5 mm127.0 mm x 139.5 mm 125.0 mm x 125.0 mm152.5 mm x 165.0 mm 150.5 mm x 150.5 mm5.8 PCB metalization characteristics for 1s and 2s2p PCBsFor packages with ball pitch > 0.5 mm, the top and bottom trace metalization on the PCB shall be 70 m (2 oz) +/- 20% finished thickness after final processing. For packages with ball pitch  0.5 mm, the top and bottom trace metalization on the PCB shall be 50 m (1.5 oz) +/- 20% finished thickness after final processing. This is achieved by starting with a 1 oz copper material and plating up to the target thickness during PCB through hole plating process. This process specification should be printed on all drawings to ensure proper processing. The thickness of the copper traces shall be verified to +/- 20% after PCB fabrication because thickness variations greater than this can have an excessive influence on the performance of the PCB. JEDEC Standard No. 51-9Page 115 Trace design (cont’d)5.9 Solder masks for 1s and 2s2p PCBsSolder masking is not optional and must follow the constraints described for the ball lands in 5.3.5.10 Plated through-hole vias for 1s and 2s2p PCBsThe plated through-hole vias at the border of the trace fan-out area and beyond shall have a solder land of no less than 1.25 mm diameter with a drill hole of no less than 0.85 mm diameter. A block out area or isolation clearance of diameter no greater than 0.70 mm larger than the drill hole diameter shall exist in the buried solid planes around each plated through-hole via. Other than this isolation clearance area, the buried planes are to be unbroken. Some buried plane copper must exist between via isolation clearance regions; the clearance regions are not to merge into one another.6 Hand wiring Connection to edge connector: Connection from the through-holes to the edge connector shall be made with 22AWG copper wire or smaller if the connections are not designed as part of the trace pattern.When the board is intended for use in forced air measurement environments, interconnect wiring to the edge connector shall be on the trailing edge of the board with respect to air flow direction and back side of the board with respect to the component placement. Interconnect wiring shall be outside the fan-out area. Figure 8 shows a suggestion for wiring from the leading edge of the test board to the trailing edge before being routed to the edge connector. Connection from the edge connector to the fan-out perimeter and from the fan-out perimeter to the power dissipation structures must be made in a four-point method for force (power) and sense (measure) purposes. Wire diameters for heating force currents may need to be larger to accommodate high power tests and may require more than one edge connector pin. Use table 4 as a guide to determine the required wire diameter [5,6].Table 4 — Wire size current limitsAWG Wire Size UL Current Capacity, (80 ºC), Amperes MIL-W-5088BAmperes30 0.4 N/A28 0.6 N/A26 1.0 N/A24 1.6 N/A22 2.5 5.020 4.0 8.318 6.0 15.416 10.0 19.414 16.0 31.212 26.0 40.0 JEDEC Standard No. 51-9 Page 126 Hand wiring (cont’d)Air Flow DirectionFigure 8 — Dashed lines show hand wiring across back of test board to avoid interupting air flow on leading edge of board for air flow measurement environments. JEDEC Standard No. 51-9Page 137 Data presentation Table 5 lists parameters specified by this document. The “user” column allows the user to input actual measured values from the test boards.

結果 (繁體中文) 1:

5.7埋層佈局（2S2P PCB只）

嵌入在所述板上的電源和接地平面應35m的（1盎司）銅+ 0 / -20％的。他們是除了通過隔離間隙模式不斷。該電源和接地平面應終止從PCB的邊緣1.0mm時，使整體平面尺寸如表3中列出的電源和接地平面必須不存在於圖2中所示的9.5毫米邊緣連接器圖案位置

表3 - PCB埋平面尺寸
PCB尺寸（+/- 0.25mm）的埋地平面尺寸
101.5毫米X114.5毫米99.5毫米X99.5毫米
127.0毫米X139.5毫米125.0毫米X125.0毫米
152.5毫米X165.0毫米150.5毫米X150.5毫米

5.8 PCB金屬化為1和2S2P多氯聯苯特徵

對於球間距> 0.5mm時，包在PCB上的頂部和底部的金屬化跡線須70m的（2盎司）+/-最終處理後的20％成品厚度。用於與球間距封裝0.5mm時，在PCB上的頂部和底部的金屬化跡線須50m的（1.5盎司）+/-最終處理後的20％成品厚度。這是通過1盎司銅物質和通孔電鍍過程中PCB電鍍到目標厚度來實現。這個過程規範應在所有附圖上被印刷，以確保適當的處理。銅跡線的厚度應PCB製造之後進行驗證，以+/- 20％，因為厚度變化大於該可以具有在PCB的性能的過度影響。

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頁11


5痕量設計（續）

5.9焊料掩模1和2S2P多氯聯苯

焊料掩蔽不是可選的，並且必須遵循在5.3的球落在描述的約束。

5.10鍍通孔1秒和2S2P多氯聯苯通孔

在跟踪扇出區域及以後的邊界的鍍通孔的通孔應不具直徑小於1.25毫米的焊料地具有不小於0.85的鑽孔毫米的直徑。出直徑的區域或隔離間隙A嵌段不大於0.70毫米比鑽頭孔直徑大應圍繞每個掩埋固體平面貫穿孔鍍存在。除了這種隔離間隙區域中，埋入飛機是不碎。有些埋平面銅必須通過隔離間隙區之間存在; 間隙區域不合併到彼此。


6手工佈線


連接到邊緣連接器：從通孔到邊緣連接器的連接應22AWG銅線或更小的進行，如果連接沒有被設計為跡線圖案的一部分。
當板被用於在強制空氣的測量環境中使用，互連佈線到邊緣連接器應是在電路板的相對於空氣流動方向與所述板的背面相對於所述元件放置的後緣。互連佈線應扇出區域之外。圖8示出用於被路由到邊緣連接器之前從測試板到後緣的前緣佈線的建議。從邊緣連接器連接到所述扇出周邊和從所述扇出周長的功率耗散結構必須在為力（功率）和感測（測量）目的的四點法進行。線直徑，用於加熱力電流可能需要更大以適應高功率測試並且可能需要多於一個的邊緣連接器引腳。
表4 -線徑電流限制
AWG導線尺寸UL電流容量，（80℃），安培MIL-W-5088B
安培
30 0.4 N / A
28 0.6 N / A
26 1.0 N / A
24 1.6 N / A
22 2.5 5.0
20 4.0 8.3
18 6.0 15.4
16 10.0 19.4
14 16.0 31.2
12 26.0 40.0

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6手工佈線（續）

空氣流動方向


圖8 -虛線表示跨越測試板的背面，以避免手interupting佈線龍頭板的邊緣為空氣流量測量環境中的空氣流動。

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第13頁


7數據呈現


本文檔指定的表5列出的參數。“用戶”列允許用戶從測試板輸入實際測量值。

結果 (繁體中文) 2:

5.7 埋設層佈局（僅限 2s2p PCB）

電路板內嵌的功率和接地層應為 35 μm（1 盎司）銅 +0/-20%。它們必須是連續的，除非通過隔離清除模式。功率和接地層應從PCB邊緣端接1.0mm，從而提供表3中所列的整體平面尺寸。在圖 2 所示的 9.5 mm 邊緣連接器模式位置中不得存在電源和接地層。

表 3 = PCB 埋層尺寸
PCB 尺寸 （+/- 0.25 mm） 埋平面尺寸
101.5 毫米 x 114.5 毫米 99.5 毫米 x 99.5 毫米
127.0 毫米 x 139.5 毫米 125.0 毫米 x 125.0 毫米
152.5 毫米 x 165.0 毫米 150.5 毫米 x 150.5 毫米

5.8 PCB 金屬化特性，適用于 1s 和 2s2p PCB

對於帶球距 = 0.5 mm 的封裝，PCB 上部和底部痕量金屬化應為 70*m （2 oz） +/- 完成處理後的 20% 成品厚度。對於帶球距 ± 0.5 mm 的封裝，PCB 上部和底部痕量金屬化應為 50*m（1.5 盎司）+/- 完成處理後 20% 的完結厚度。這是從 1 盎司銅材料開始，在 PCB 通過孔鍍層過程中達到目標厚度來實現的。此工藝規範應列印在所有圖紙上，以確保正確處理。PCB 製造後，銅絲的厚度應驗證為 +/- 20%，因為厚度變化大於此範圍可能會對 PCB 的性能產生過多影響。

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第11頁

5 跟蹤設計（連續）

5.9 1s 和 2s2p 多氯聯苯的焊接面罩

焊料掩蔽不是可選的，必須遵循 5.3 中為球落地描述的約束。

5.10 用於 1s 和 2s2p PCB 的鍍孔通孔

微量扇出區域邊界及以上處的鍍孔通孔應具有直徑不小於1.25毫米的焊塊，鑽孔直徑不得小於0.85毫米。直徑不超過鑽孔直徑0.70mm的塊外區域或隔離間隙應存在於每個鍍穿通孔周圍的埋藏固體平面中。除了這個隔離清除區，被掩埋的飛機是不間斷的。一些埋藏的平面銅必須存在於通過隔離間隙區域之間;清除區域不會相互合併。

6 手接線

與邊緣連接器的連接：如果連接不是作為跟蹤模式的一部分設計的，則從通孔到邊緣連接器的連接應使用 22AWG 銅線或更小。
當電路板用於強制空氣測量環境時，與邊緣連接器的互連接線應相對於氣流方向和電路板背面相對於部件放置位於電路板的後緣。互連接線應在扇出區域之外。圖 8 顯示了在路由到邊緣連接器之前從測試板前緣連接到後緣的建議。從邊緣連接器到扇出周長，從扇出周長到功耗結構的連接必須採用四點方法進行，用於力（功率）和檢測（測量）目的。加熱力電流的導線直徑可能需要更大，以適應高功率測試，並且可能需要多個邊緣連接器引腳。使用表 4 作為指南來確定所需的導線直徑 [5，6]。
表 4 = 電線尺寸電流限制
AWG 電線尺寸 UL 電流容量（80 oC），Amperes MIL-W-5088B
安培
30 0.4 不適用
28 0.6 不適用
26 1.0 不適用
24 1.6 不適用
22 2.5 5.0
20 4.0 8.3
18 6.0 15.4
16 10.0 19.4
14 16.0 31.2
12 26.0 40.0

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6 手接線（連接）

氣流方向

圖 8 – 在氣流測量環境中，虛線顯示橫跨測試板背面的手接線，以避免在電路板前緣上夾隔氣流。

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第13頁

7 資料演示

表 5 列出了本文檔指定的參數。"使用者"列允許使用者從測試板輸入實際測量值。

結果 (繁體中文) 3:

5.7埋層佈局（僅2s2p PCB）
嵌入電路板中的電源和接地平面應為35μm（1 oz.）銅+0/-20%。它們是連續的，除了通過隔離間隙模式。電源和接地平面應在距離PCB邊緣1.0 mm處終止，給出錶3中所列的總平面尺寸。電源和接地平面不得出現在圖2所示的9.5 mm邊緣連接器模式位置。
錶3-PCB埋面尺寸
PCB尺寸（+/-0.25 mm）埋面尺寸
101.5毫米x 114.5毫米99.5毫米x 99.5毫米
127.0毫米x 139.5毫米125.0毫米x 125.0毫米
152.5毫米x 165.0毫米150.5毫米x 150.5毫米
5.8 1s和2s2p PCBs的PCB金屬化特性
對於球距大於0.5 m m的包裝，最終加工後，印刷電路板上的頂部和底部痕迹金屬化應為70μm（2 oz）+/-20%成品厚度。對於球距0.5 m m的包裝，最終加工後，印刷電路板上的頂部和底部痕迹金屬化應為50μm（1.5 oz）+/-20%成品厚度。這是通過從1盎司的銅資料開始，並在PCB通孔電鍍過程中電鍍到目標厚度來實現的。本工藝規範應印在所有圖紙上，以確保正確加工。印製電路板製造後，應將銅痕迹的厚度驗證為±20%，因為厚度變化大於此值可能會對印製電路板的效能產生過度影響。
JEDEC第51-9號標準
第11頁
5軌跡設計（續）
5.9 1s和2s2p多氯聯苯的焊接掩模
焊料掩蔽不是可選的，必須遵循5.3中所述的球焊環約束。
5.10 1s和2s2p PCB的電鍍通孔孔
在示踪扇出區邊界及以外的電鍍通孔孔應具有直徑不小於1.25 mm的焊盤，且鑽孔直徑不小於0.85 mm。在每個鍍通孔周圍的埋入固體平面中，應存在直徑不大於鑽孔直徑0.70mm的封堵區域或隔離間隙。除此隔離間隙區域外，埋入的平面應保持完整。某些埋置的平面銅必須存在於通孔隔離間隙區域之間；間隙區域不能相互合併。
6手接線
與邊緣連接器的連接：如果連接不是設計為跟踪模式的一部分，則從通孔到邊緣連接器的連接應使用22AWG或更小的銅線。
當電路板擬用於強制空氣量測環境時，與邊緣連接器的互連佈線應位於電路板後緣（相對於氣流方向）和電路板背面（相對於部件位置）。互連佈線應在扇出區域外。圖8顯示了在佈線到邊緣連接器之前，從測試板的前緣到後緣的佈線建議。從邊緣連接器到扇出周長和從扇出周長到功耗結構的連接必須採用四點法進行，以達到力（功率）和感測（量測）的目的。加熱力電流的電線直徑可能需要更大，以適應高功率測試，並且可能需要多個邊緣連接器插腳。使用錶4作為指南來確定所需的鋼絲直徑[5,6]。
錶4-電線尺寸電流限制
AWG電線尺寸UL電流容量（80攝氏度），安培MIL-W-5088B
安培
30 0.4不適用
28 0.6不適用
26 1.0不適用
24 1.6不適用
22 2.5 5.0條
20 4.0 8.3條
18 6.0 15.4條
16 10.0 19.4條
14 16.0 31.2條
12 26.0 40.0條
JEDEC第51-9號標準第12頁
6手接線（續）
氣流方向
圖8-虛線顯示測試板背面的手動佈線，以避免氣流量測環境中板前緣氣流中斷。
JEDEC第51-9號標準
第13頁
7數據展示
錶5列出了本檔案指定的參數。“用戶”欄允許用戶從測試板輸入實際測量值。