INTEGRATED CIRCUIT THERMAL TEST MET

INTEGRATED CIRCUIT THERMAL TEST METHOD ENVIRONMENTAL CONDITIONS – JUNCTION-TO-BOARD CONTENTS 1 Scope 12 Normative references 13 Definitions, symbols, and abbreviations 24 Specification of environmental conditions 24.1 Thermal test board 24.2 Ring style cold plate 24.2.1 Material 24.2.1 Clamp location 34.2.3 Example designs 34.3 Insulation requirements 34.4 Fluid temperature 44.5 Board temperature measurement 45 Measured and calculated parameters 55.1 Junction-to-board thermal resistance 55.2 Temperature sensitive parameter 55.3 Determination using Kfactor 65.4 Calibration equation 66 Test procedure 66.1 TSP calibration 66.2 Thermal equilibrium 66.3 Initial readings 66.4 Apply power 66.5 Steady state 66.6 Steady state measurements 77 Usage 77.1 Thermal simulation models 77.2 Simulation validation 77.3 JB junction-to-board thermal characterization parameter 78 Test conditions to be reported 8Figures1 Illustration of ring style cold plate 32 Top view with insulation removed 4Tables1 Thermal measurement test conditions and data parameters 8Annex A 9-i- JEDEC Standard No. 51-8

INTEGRATED CIRCUIT THERMAL TEST METHOD ENVIRONMENTAL CONDITIONS – JUNCTION-TO-BOARD  CONTENTS 1 Scope 12 Normative references 13 Definitions, symbols, and abbreviations 24 Specification of environmental conditions 24.1 Thermal test board 24.2 Ring style cold plate 24.2.1 Material 24.2.1 Clamp location 34.2.3 Example designs 34.3 Insulation requirements 34.4 Fluid temperature 44.5 Board temperature measurement 45 Measured and calculated parameters 55.1 Junction-to-board thermal resistance 55.2 Temperature sensitive parameter 55.3 Determination using Kfactor 65.4 Calibration equation 66 Test procedure 66.1 TSP calibration 66.2 Thermal equilibrium 66.3 Initial readings 66.4 Apply power 66.5 Steady state 66.6 Steady state measurements 77 Usage 77.1 Thermal simulation models 77.2 Simulation validation 77.3 JB junction-to-board thermal characterization parameter 78 Test conditions to be reported 8Figures1 Illustration of ring style cold plate 32 Top view with insulation removed 4Tables1 Thermal measurement test conditions and data parameters 8Annex A 9-i- JEDEC Standard No. 51-8

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集成電路熱測試方法環境條件-結-板 CONTENTS 1範圍1 2引用1 3定義，符號和縮寫2 4的環境條件2規範 4.1熱測試板2 4.2環式冷卻板2 4.2.1材料2 4.2.1夾緊位置3 4.2.3實施例3設計 4.3絕緣要求3 4.4流體溫度4 4.5局溫度測量4 5測得的和計算的參數5 5.1結到電路板的熱阻5 5.2溫度敏感的參數5 使用K係數5.3測定6 5.4校準方程6 6試驗程序6 6.1 TSP校準6 6.2熱平衡6 6.3初始讀數6 6.4接通電源6 6.5穩態6 6.6穩態測量7 7 7使用 7.1熱模擬模型7 7.2仿真驗證7 7.3JB結到電路板的熱表徵參數7 中報告8的試驗條件8 圖 1插圖環式冷板 3 2與絕緣頂視圖除去4 表 1熱測量試驗條件和數據參數 8 附件A 9 -I- JEDEC標準51-8號

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積體電路熱測試方法環境條件 = 結到板 內容 1 範圍 1 2 規範參考 1 3 定義、符號和縮寫 2 4 環境條件規範 2 4.1 熱測試板 2 4.2 環式冷盤 2 4.2.1 材料 2 4.2.1 夾緊位置 3 4.2.3 示例設計 3 4.3 絕緣要求 3 4.4 流體溫度 4 4.5 板溫度測量 4 5 測量和計算參數 5 5.1 接合到板的熱阻 5 5.2 溫度敏感參數 5 5.3 使用 Kfactor 6 進行測定 5.4 校準方程 6 6 測試程式 6 6.1 TSP 校準 6 6.2 熱平衡 6 6.3 初始讀數 6 6.4 應用電源 6 6.5 穩定狀態 6 6.6 穩定狀態測量 7 7 用法 7 7.1 熱類比模型 7 7.2 類比驗證 7 7.3 • JB 結到板熱特性參數 7 8 要報告的測試條件 8 數位 1 環形冷板的插圖 3 2 頂部視圖，絕緣層已移除 4 表 1 熱測量測試條件和資料參數 8 附件A 9 -i- JEDEC 標準號 51-8

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集成電路熱試驗方法環境條件-接線板 目錄 1範圍1 2規範性引用檔案1 3定義、符號和縮寫2 4環境條件規範2 4.1熱測試板2 4.2環形冷板2 4.2.1資料2 4.2.1夾具位置3 4.2.3示例設計3 4.3絕緣要求3 4.4流體溫度4 4.5板溫量測4 5量測和計算參數5 5.1接線板熱阻5 5.2溫度敏感參數5 5.3使用Kfactor 6測定 5.4校準方程式6 6試驗程式6 6.1 TSP校準6 6.2熱平衡6 6.3初始讀數6 6.4通電6 6.5穩態6 6.6穩態量測7 7用法7 7.1熱類比模型7 7.2類比驗證7 7.3接線盒到板的熱特性參數7 8報告的試驗條件8 數位 1環式冷板示意圖 三 2拆除絕緣層的頂視圖4 桌子 1熱工量測試驗條件及數據參數 八 附件A 9 -我- JEDEC第51-8號標準

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