Bonding contribution is less import

Bonding contribution is less important than atom contribution in this process. The plasma energy is much higher than bonding energy, which can break all kinds of bonds without difference. The sputter yield related to the atom property and reaction with plasma gas are the basic factors to determine the etch rate.

結果 (繁體中文) 1:

粘接貢獻比在這個過程中原子的貢獻更重要。等離子體能量比結合能，其可以打破各種鍵而不差高得多。相關的屬性原子和反應中與等離子氣體的濺射率是基本的因素來確定蝕刻速率。

結果 (繁體中文) 2:

在這個過程中，粘結貢獻不如原子貢獻重要。等離子體能量遠遠高於粘結能量，可以無差別地破壞各種鍵。與原子特性和等離子體氣體反應相關的濺射速率是決定蝕刻速率的基本因素。

結果 (繁體中文) 3:

在這個過程中，鍵的貢獻不如原子的貢獻重要。电浆的能量遠高於鍵能，它可以在沒有差別的情况下破壞各種鍵。濺射產率與原子性質及與电浆氣體的反應有關，是决定刻蝕速率的基本因素。