In case of Plating width on Ground

In case of Plating width on Ground ring, we have to consider about Ground ring
edge position since it is related with Ground ring plating width. In order to meet
plating min. width, we have to aim wider than nominal area. In such case, current
plating margin (=Gap between max. and min. plating area) is tight as comparing
to our plating capability.

For plating area on tie bar between Ground ring and Dambar, it has wide plating
Area on tie bar. We hope ASECL san accept our proposal spec.

結果 (繁體中文) 1:

如果鍍上地面環寬度，我們得考慮地面環因為它與地面環鍍寬度邊緣位置。為了滿足電鍍最小寬度，我們必須把目標比標稱面積更廣。在這種情況下，當前電鍍緣 （= 最大和最小電鍍面積之間的差距） 是作為比較緊到我們電鍍線的能力。為電鍍面積地面圈與丹巴的鐵欄上，它有廣泛的電鍍在鐵欄上的區域。我們希望 ASECL 聖接受我們建議規範。

結果 (繁體中文) 2:

在磨環電鍍寬度的情況下，我們要考慮有關接地環
的邊緣位置，因為它是與接地環鍍寬度有關。為了滿足
電鍍分鐘。寬度，我們必須瞄準比標稱面積更廣。在這種情況下，電流
電鍍餘量（=間隙max之間和最小鍍區域）是緊比較
我們的鍍能力。對於接地環和丹巴爾之間拉桿上電鍍區，它具有寬的電鍍拉桿上區。我們希望ASECL SAN接受我們的建議規範。