Chemical–mechanical Polishing• Uses

Chemical–mechanical Polishing• Uses a suspension(懸浮) of abrasive particles in a waterbased solution with a controlled corrosion(控制腐蝕)• Removes material from the workpiece through combined abrasion and corrosion effects• Major application of this process is the polishing of silicon wafers

結果 (繁體中文) 1:

化學-機械拋光
•使用磨料顆粒的懸浮液（懸浮）於具有受控腐蝕（控制腐蝕）一種水基溶液
從通過組合磨損和腐蝕的影響工件•去除材料
•主要這個過程的應用是矽晶片的拋光

結果 (繁體中文) 2:

化學機械拋光
• 在具有受控腐蝕的基於水性溶液中使用研磨顆粒的懸浮液（*）
• 通過結合磨損和腐蝕效果去除工件中的材料
• 該工藝的主要應用是矽片的拋光

結果 (繁體中文) 3:

化學-機械拋光
•在具有受控腐蝕的水基溶液中使用磨料顆粒懸浮液（懸浮）
•通過結合磨損和腐蝕效應從工件上去除資料
•該工藝的主要應用是矽片的拋光