What we want to mention is `SHINKO

What we want to mention is `SHINKO will aim thinner Ag thickness
on inner lead within the spec but it will thinner tendency due to better
wire bonding ability’.

In case we plate on inner lead and section slot (Detail H & L),
Plating thickness on Detail H & L will be thinner than inner lead
Because plating area is much wider than inner lead.

I guess ASECL san may not bond on Detail H & L. It is for another
purpose. So, we propose to change Ag thickness spec on Detail H & L
to aim lead Ag thickness lower side.

Please understand it. If it will cause confusion, I will delete explanation
From VDA.

結果 (繁體中文) 1:

我們想要提到的是 ' 神鋼將目標 Ag 厚度對內部引線但它規範中將薄趨勢由於更好引線鍵合能力 '。在種情況下我們板內引線和部分插槽 (詳細 H & L)鍍層厚度對細節 H & L 會比內部引線瘦因為電鍍面積遠遠超過內部引線。我猜 ASECL san 不可能在細節 H & L.債券它是為另一個目的。因此，我們建議改變對細節 H & L Ag 厚度規格針對鉛銀厚度低側。請您理解它。如果它會造成混亂，我會刪去解釋從 VDA。

結果 (繁體中文) 2:

我們要提什麼'神鋼將努力薄銀厚度
在內部引線的規範內，但它會更薄的趨勢，由於更好的
引線鍵合的能力“。在情況下，我們板上內部引線和部分槽（詳情H＆L），電鍍厚度詳細H＆L時可以比內引線薄由於電鍍面積比內引線寬得多。我想ASECL SAN可能無法在細節H＆L。結合這是另外一個目的。因此，我們建議改變銀厚度規格的詳情^ h＆L 瞄準鉛銀厚度下側。請理解。如果它會引起混亂，我會刪除解釋從VDA。

結果 (繁體中文) 3:

我們想提的是「新興的目的是更薄股份公司厚度
在內的規格,但它將導致在薄傾向於更好地
電線接 駁'.

能力的個案,我們就板內導致和條詳細H☉L插槽 (),
板 厚度細節H☉l將薄於內導致
因為板面積比內 導致.

我猜想asecl聖可能不債券細節H☉L這是另一個
目的。 因此,我們建議改變股份公司厚度規格細節H☉L
,目的是導致股份公司厚度低 端.

請理解它。 如果它將造成混亂,我將刪除解釋
從虛擬發展學院。