Table 5 — Specified parameters and

Table 5 — Specified parameters and values used Dimension Specification User1 Board Finish Thickness 1.60 mm +/- 10% 2 Board Dimension (+/- 0.25 mm) 101.5 mm x 114.50 mm [PKG  40 mm] 127.0 mm x 139.50 mm [40 < PKG  65 mm]152.5 mm x 165.0 mm [65 < PKG  90 mm] 3 Board Material FR-4 4 Dielectric Layer Thickness 0.25 mm  thickness  0.5 mm 5 Fan-out Trace Length from PKG body (minimum) 25 mm 6 Fan-out Trace Position centered in 101.5 mm x 101.5 mm section [PKG  40 mm]centered in 127 mm x 127 mm section [40 < PKG  65 mm]centered in 152.5 x 152.5 mm section[65 < PKG  90 mm] 7 Trace Copper Thickness 70 m +/-20% for > 0.5 mm ball pitch, 50 m +/-20% for  0.5 mm ball pitch 8 Finished Trace Width 36% to 44% of ball pitch for pitches > 0.5 mm45% to 55% of ball pitch for pitches  0.5 mm 9 Trace Coverage Area (total) 10 Nested? yes/no: package body sizes nested 11 Backside Interconnect? yes/no 13 Multilayer (buried pwr/gnd) yes/no 14 Power/Ground Thickness 35 m (1oz) copper +0/-20% 15 Power/Ground space to PCB edge 1 mm 16 Power/Ground connected to fan- out vias? yes/no: number of connections 17 Number of ball rows connected 18 Number of backside traces 19 Number of thermal ball pads 20 Solder Mask (required) type 21 Number of Thermal Vias 22 Thermal Vias in Nested Pattern? yes/no 23 Thermal Via Outer Diameter per table 2 24 Thermal Via Isolation Clearance Diameter 0.20 mm > via diameter minimum, continuous buried plane through isolation pattern JEDEC Standard No. 51-9 Page 147 Data presentation (cont’d)Table 5 — Specified parameters and values used (cont’d) Dimension Specification User26 Number of Thermal Vias to Top Plane (2s2p PCB only) 27 Number of Thermal Vias toBottom Plane (2s2p PCB only) 28 Fan-out Trace Via Spacing  2.54 mm 29 Fan-out Trace Via Land 1.25 mm 30 Fan-out Trace Via Drill Hole 0.85 mm 31 Fan-out Trace Via Isolation Clearance  0.70 mm oversize of via hole; buried plane continuity assured through via regions 32 Wire Gauge (Sense)  22AWG 33 Wire Gauge (Heater Force) See Table 4 34 Heater sense lines merged with force lines? on diein package on PWB 35 TSE sense lines merged with force lines? on diein package on PWB 36 Drawings Available? Yes/no

結果 (繁體中文) 1:

表5 -指定的參數和值使用
尺寸規格用戶
1局塗層厚度1.60毫米+/- 10％
2板尺寸（+/- 0.25mm）的101.5毫米X114.50毫米[PKG40 mm]的127.0毫米X139.50毫米[40 <PKG65 mm]的
152.5毫米X165.0毫米[65 <PKG90毫米]
3板材料FR-4
4介電層厚度0.25毫米厚度0.5毫米
5扇出從PKG體（最小）走線長度25毫米
6扇出跟踪位置為中心在101.5毫米X101.5毫米部[PKG40 mm]的
127毫米×127毫米部分[40 <PKG65 mm]的中心
在152.5 X152.5毫米部居中
[65 <PKG90毫米]
7微量銅厚度70m的+/- 20％>0.5毫米球間距，50m的+/- 20％為0.5毫米球間距
8成品痕跡寬度36％〜44球間距為節距％>0.5毫米
45％至55球間距為間距0.5毫米的％
9痕量覆蓋面積（總）
10嵌套？是/否：包體尺嵌套
11背面互連？是/否
13多層（埋入電源/接地）是/否
14電源/地厚度35m的（1盎司）銅+ 0 / -20％
15電源/地空間PCB邊緣1毫米
16電源/地連接到扇形出孔？是/否：連接數量
球的行數量17連接
18號背側跡線
19號熱球墊的
20阻焊（必需）型
熱通孔的數量21
在嵌套模式22的熱通孔？是/否
每個表23散熱孔外徑的2
24的熱通孔隔離間隙直徑0.20毫米>通過直徑最小，通過隔離圖案連續掩埋平面

JEDEC標準號51-9第14頁


7數據呈現（續）

表5 -指定的參數和值時使用（續）
尺寸規格的用戶
數量26熱通孔頂部平面的（2S2P PCB只）
散熱通孔的數量27
底平面（2S2P PCB只）
28扇出痕量的Via間距2.54毫米
29扇出跟踪通過陸地1.25毫米
30扇出跟踪通過鑽孔0.85毫米
31扇出微量孔隔離間隙通孔為0.70mm篩上; 埋平面連續性通過地區通過放心
32線規（有義）22AWG
33線規（加熱器組）見表4
34加熱器條感測線合併力線？在管芯
上的PWB封裝
35 TSE感測線與磁力線合併？在管芯
上的PWB封裝
36圖紙可用？是/否

結果 (繁體中文) 2:

表 5 = 使用的指定參數和值
尺寸規格使用者
1 板表面處理厚度 1.60 mm +/- 10%
2 板尺寸 （+/- 0.25 毫米） 101.5 毫米 x 114.50 毫米 [PKG = 40 毫米] 127.0 毫米 x 139.50 毫米 [40 × PKG = 65 mm]
152.5 毫米 x 165.0 毫米 [65 ] PKG = 90 mm*
3 板材料 FR-4
4 電介質層厚度 0.25 mm = 厚度 = 0.5 mm
5 從 PKG 車身（最小） 25 mm 的扇出跟蹤長度
6 扇出跟蹤位置，居中為 101.5 mm x 101.5 mm 部分 [PKG = 40 mm]
居於 127 mm x 127 mm 部分 [40 + PKG = 65 mm]
居於 152.5 x 152.5 mm 截面
[65 ] PKG = 90 mm = 7 跟蹤銅厚度 70 * m +/-20% 用於 ± 0.5 mm 球距，50 ± m = /-20% 用於 0.5 mm 球距
8 完成跟蹤寬度 36% 到 44% 的球間距球場 = 0.5 mm
45% 到 55% 的球距球場 = 0.5 mm
9 跟蹤覆蓋區域（總計）
10 嵌套？是/否：嵌套的包體大小
11 背面互連？是/否
13 多層（埋設的 pwr/gnd） 是/否
14 功率/接地厚度 35* m （1oz） 銅 +0/-20%
15 功率/接地空間至 PCB 邊緣 1 mm
16 電源/接地連接到扇出通孔？是/否：連接數
17 連接的球行數
18 背面痕跡數
19 熱球墊數
20 焊接面罩（必需）類型
21 熱通數
22 個嵌套模式的熱通？是/否
每個表 2 2 熱通過外徑
24 熱通過隔離間隙 直徑 0.20 mm = 通過隔離模式的最小直徑連續掩埋平面

JEDEC 標準號 51-9 頁 14

7 資料表示（連續）

表 5 = 使用的指定參數和值（cont'd）
尺寸規格使用者
26 到頂平面的熱通數（僅限 2s2p PCB）
27 到的熱通數
底平面（僅限 2s2p PCB）
28 扇出跟蹤通過間距 - 2.54 毫米
29 扇出痕跡通過土地 1.25 毫米
30 扇出痕跡通過鑽孔 0.85 mm
31 扇出通過隔離間隙的跟蹤 = 0.70 mm 的通孔超大尺寸;埋藏平面連續性保證通過區域
32 線規（感應） = 22AWG
33 線規（加熱器力）參見表 4
34 加熱器感應線與力線合併？在模具上
在 PWB 上的包裝中
35 條 TSE 感應線與力線合併？在模具上
在 PWB 上的包裝中
有36個圖紙？是/否

結果 (繁體中文) 3:

錶5-使用的指定參數和值
尺寸規格用戶
1板飾面厚度1.60 mm+/-10%
2板尺寸（+/-0.25 mm）101.5 mm x 114.50 mm【包裝40 mm】127.0 mm x 139.50 mm【40<包裝65 mm】
152.5毫米x 165.0毫米[65<PKG90毫米]
3板資料FR-4
4介電層厚度0.25 mm厚度0.5 mm
5從組件體扇出的軌跡長度（最小值）25 mm
6扇出軌跡位置，以101.5 mm x 101.5 mm截面為中心[PKG40 mm]
以127 mm x 127 mm截面為中心[40<PKG65 mm]
以152.5 x 152.5 mm截面為中心
[65<PKG90毫米]
7.對於>0.5 m m的球距，痕量銅厚度為70μm+/-20%；對於0.5 mm的球距，痕量銅厚度為50μm+/-20%
8當球距大於0.5 mm時，完成的軌跡寬度為球距的36%至44%
球距的45%至55%（0.5 mm）
9跟踪覆蓋面積（總計）
10個嵌套？是/否：包體大小嵌套
11背面互連？是/否
13多層（埋入式壓水堆/接地）是/否
14功率/地面厚度35μm（1oz）銅+0/-20%
15電源/接地空間到PCB邊緣1 mm
16個電源/接地連接到扇出過孔？是/否：連接數
17連接的球排數
18背面記錄道數
19個熱球墊
20焊接掩模（必需）類型
21個熱通孔
22個嵌套的熱通孔？是/否
23錶2規定的熱通孔外徑
24熱通孔隔離間隙直徑0.20 mm>最小通孔直徑，通過隔離模式的連續埋面
JEDEC第51-9號標準第14頁
7數據展示（續）
錶5-使用的指定參數和值（續）
尺寸規格用戶
26個熱通孔到頂面（僅2s2p PCB）
27個熱通孔
底面（僅2s2p PCB）
28扇出軌跡，通過間距≥2.54 mm
29扇出痕迹，通過陸地1.25 mm
30扇出軌跡，通過0.85 mm的鑽孔
31通過隔離間隙扇出的軌跡0.70 mm過孔尺寸；通過過孔區域保證埋面連續性
32線規（感測）22AWG
33線規（加熱器力）見錶4
34條加熱器感測線與力測線合併？在模具上
在PWB上打包
35條TSE感測線與力測線合併？在模具上
在PWB上打包
有36張圖紙？是/否