The downsides of TCAM are that it i

The downsides of TCAM are that it is power hungry, tends to generate high heat (thus requiring extra cooling), and relatively expensive, compared to a standard DRAM chip. A high-density TCAM consumes 12 to 15 W per chip when the entire memory is used [2]. However, compared to compute units and coprocessors such as CPU or GPU, TCAMs’ power requirement, heating and price are actually lower, and become similar only when connecting multiple TCAMs in parallel, as usually done in high end networking equipment. For example, Intel’s E7-4870 CPU consumes 130 W [40], and Nvidia’s Tesla K80 GPU consumes up to 300 W [41]. Another downside could be that currently, a TCAM cannot be easily deployed on a standard PC, as they are manufactured for networking equipment.

結果 (繁體中文) 1:

與標準 DRAM 晶片相比，TCAM 的缺點是耗電、容易產生高熱量（因此需要額外冷卻）並且相對昂貴。當使用整個記憶體時，高密度 TCAM 每個晶片的功耗為 12 至 15 W [2]。然而，與CPU或GPU等運算單元和協處理器相比，TCAM的功耗、發熱和價格實際上較低，並且只有在並行連接多個TCAM時才變得相似，就像在高端網路設備中通常所做的那樣。例如，Intel 的 E7-4870 CPU 功耗為 130 W [40]，Nvidia 的 Tesla K80 GPU 功耗高達 300 W [41]。另一個缺點可能是，目前 TCAM 無法輕鬆部署在標準 PC 上，因為它們是為網路設備製造的。

結果 (繁體中文) 2:

TCAM的缺點是，與標準DRAM晶片相比，它耗電，容易產生高熱（囙此需要額外的冷卻），並且相對昂貴。 當使用整個記憶體時，高密度TCAM每個晶片消耗12到15 W[2]。 然而，與CPU或GPU等計算單元和輔助處理器相比，TCAM的功率需求、加熱和價格實際上更低，並且只有在並行連接多個TCAM時才會變得相似，就像通常在高端網路設備中所做的那樣。 例如，英特爾的E7-4870 CPU消耗130瓦[40]，英偉達的特斯拉K80 GPU消耗高達300瓦[41]。 另一個缺點可能是，現時TCAM無法輕鬆部署在標準PC上，因為它們是為網路設備製造的。

結果 (繁體中文) 3:

與標準DRAM芯片相比，TCAM的缺點是耗電量大，容易産生高熱量(因此需要額外的冷卻)，而且相對昂貴。當使用整個存儲器時，高密度TCAM每個芯片消耗12到15w[2]。然而，與CPU或GPU等計算單元和協處理器相比，TCAM的功耗、髮熱和價格實際上更低，並且隻有在並聯多個TCAM時才變得相似，這在高端網絡設備中很常見。比如英特爾的E7-4870 CPU功耗130 W [40]，英偉達的Tesla K80 GPU功耗高達300 W [41]。另一個缺點是，目前，TCAM不能容易地部署在標準PC上，因爲它們是爲網絡設備製造的。