In the diamond turning of brittle m

In the diamond turning of brittle materials, the chip removal process can be classified into the following two types. One is the process due to plastic deformation on the characteristic slip plane and the other is due to cleavage fracture on the characteristic cleavage plane. Plastic deformation takes place in the work-material in front of the cutting edge when the resolved shear stress in the easy-slip direction exceeds a certain critical value inherent to the work-material before cleavage takes place. On the other hand, cleavage takes place when the resolved tensile stress normal to the cleavage plane exceeds a certain critical value before slip. In other words, the ductile and brittle mode of deformation can occur in the same material and transition between them can be obtained by changing the scale or the rate of operation. The type of chip removal process is determined by the predominant criterion in a particular cutting condition. When a plastic deformation process is prior to a cleavage, a very smooth and fine surface can be obtained. Contrarily, a cleavage process causes a cloudy surface that is covered with residual cracks. Therefore, there can be a critical condition of the stress field to determine whether a chip is removed by either a plastic deformation or a cleavage process. In general, the cutting force is an important factor affecting the size of the stress field and the scale of deformation. Under the same deformation conditions, a small cutting force makes the plastic deformation occur more easily. Reducing the cutting force is believedto be an effective measure for increasing the critical depth of cut.

結果 (繁體中文) 1:

在金剛石車削脆性材料，芯片去除過程可以是CLASSI音響ED分為以下兩種類型。一個是過程中由於所述特性滑移面的塑性變形，而另一個是由於所述特性的解理面解理斷裂。當在易滑方向上的分切應力超過固有的裂解發生之前的工作材料一定的臨界值的塑性變形發生在工作材料在切削刃的前面。在另一方面，當切割的解決拉伸應力垂直於解理面超過滑移之前一定的臨界值來進行。換句話說，可發生在相同的材料變形的延性和脆性模式，並且可以通過改變尺度或操作的速率，來獲得它們之間的過渡。類型芯片去除處理是通過在特定的切削條件的主要標準來確定。當塑性變形過程是之前的裂解，非常平滑並且可以獲得音響NE表面。相反，一個裂解過程使覆蓋有殘留裂縫混濁表面。因此，可以存在應力場網絡連接的臨界條件，以確定一個芯片是否是由任一塑性變形或切割工藝除去。一般而言，切割力是影響應力場網絡連接的大小和變形的比例的重要因素。在相同的變形條件，小切斷力，使塑性變形更容易發生。降低切削力是believedto是用於提高切割的臨界深度的有效措施。

結果 (繁體中文) 2:

在脆性材料的金剛石車削中，切屑工藝可分為以下兩類。一是特徵滑面上的塑性變形過程，另一種是特徵裂解平面上的裂解斷裂。當易滑方向的已解決剪切應力超過工作材料在切割發生之前固有的臨界值時，在切削刃前面的工材中發生塑性變形。另一方面，當裂解平面垂直于裂解平面的解壓超過滑移前的某個臨界值時，發生裂解。換句話說，延展和脆性變形模式可以在相同的材料中發生，並且可以通過改變比例或操作速率來實現它們之間的過渡。切屑去除工藝的類型由特定切削條件下的主要標準決定。當塑性變形過程在裂解之前時，可以得到非常光滑和精細的表面。相反，裂解過程會導致多雲表面覆蓋殘餘裂紋。因此，應力場的臨界條件可以確定晶片是被塑性變形還是裂解工藝去除的。一般來說，切削力是影回應力場尺寸和變形尺度的重要因素。在相同的變形條件下，小切削力使塑性變形更容易發生。減少切削力被認為是提高切削臨界深度的有效措施。

結果 (繁體中文) 3:

在脆性資料的金剛石車削中，切屑去除過程可分為以下兩類。一種是特徵滑面塑性變形過程，另一種是特徵滑面解理斷裂過程。當易滑移方向上的解析剪應力超過解理前工作資料固有的某一臨界值時，切削刃前方的工作資料發生塑性變形。另一方面，當垂直於解理面的解析拉應力在滑移前超過某一臨界值時，就會發生解理。換言之，在同一種資料中可以發生韌脆變形模式，通過改變變形的規模或操作速度可以實現兩者之間的過渡。切屑去除過程的類型取決於特定切削條件下的主要準則。當塑性變形過程發生在解理之前時，可以獲得非常光滑和精細的表面。相反，解理過程會導致覆蓋有殘餘裂紋的多雲表面。囙此，應力場可能存在一個臨界條件，以確定是否通過塑性變形或解理過程移除切屑。一般來說，切削力是影響應力場大小和變形規模的重要因素。在相同的變形條件下，較小的切削力使塑性變形更容易發生。降低切削力是提高臨界切削深度的有效措施。