In this work, we demonstrate the use of covalently linked CNC−POEGMA a的繁體中文翻譯

In this work, we demonstrate the us

In this work, we demonstrate the use of covalently linked CNC−POEGMA aerogel films as electrolyte absorbing “sponges” for the fabrication of DSSCs. Compared to previously reported methods, the current approach allows easy control of the aerogel density, composition, and final aerogel thickness. Furthermore, we show that due to the hydrazone cross-linking chemistry, these aerogels are very stable in ACN and 3-MPN, the two most commonly used solvents for DSSC electrolyte systems. The DSSC devices prepared from 10 and 44 μm thick aerogels yielded similar performance and stability as compared to nonaerogel- containing DSSCs, thus indicating that the used aerogel sponges do not interfere with the electrochemistry inside the device while also improving the ease of the DSSC device fabrication. This fabrication method can also be directly applied to flexible ITO−PET substrate, thus facilitating the production and upscaling of the device size for both glass- based and flexible DSSCs.
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結果 (繁體中文) 1: [復制]
復制成功!
在這項工作中,我們展示了使用共價連接CNC-POEGMA氣凝膠薄膜作為電解液吸收“海綿”的染料敏化太陽能的製造。與先前報導的方法,目前的做法允許氣凝膠密度,組合物,和最終氣凝膠厚度容易控制。此外,我們顯示,因腙交聯化學,這些氣凝膠是非常穩定的ACN和3- MPN,用於DSSC電解質系統中的兩種最常用的溶劑。從10和44微米厚的氣凝膠製備的DSSC設備產生類似的性能和穩定性相比nonaerogel-含有DSSC中,因此表明所使用的氣凝膠海綿不與電化學干擾該裝置內部的同時,也提高了容易性DSSC器件製造的。該製造方法也可以直接應用於柔性ITO-PET基板上,從而有利於生產和兩個基於玻璃的和柔性DSSC中的器件尺寸的按比例放大。
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結果 (繁體中文) 2:[復制]
復制成功!
在這項工作中,我們演示了使用共價連接的CNC_POEGMA氣凝膠薄膜作為電解質吸收"海綿"製造DSSc。 與先前報告的方法相比,目前的方法允許輕鬆控制氣凝膠密度,成分,和最終的氣凝膠厚度。此外,我們還表明,由於氫化物交聯化學,這些氣凝膠在ACN和3-MPN中非常穩定,這是DSSC電解質系統最常用的兩種溶劑。從10和44μm厚的氣凝膠製備的DSSC器件具有與不含非氣凝膠的DSSc類似的性能和穩定性,這表明用過的氣凝膠海綿不會干擾器件內部的電化學,同時還提高 DSSC 設備製造簡便性。這種製造方法也可以直接應用於柔性ITO_PET基板,從而促進基於玻璃和柔性DSSC器件尺寸的生產和升級。
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結果 (繁體中文) 3:[復制]
復制成功!
在這項工作中,我們展示了共價連接的CNC-POEGMA氣凝膠膜作為電解質吸收“海綿”用於DSSC的製造。與以前報導的方法相比,現時的方法可以方便地控制氣凝膠的密度、成分和最終的氣凝膠厚度。此外,我們還發現,由於腙交聯化學,這些氣凝膠在ACN和3-MPN(DSSC電解質體系中最常用的兩種溶劑)中非常穩定。由10μm和44μm厚的氣凝膠製備的DSSC器件與不含氣凝膠的DSSC具有相似的效能和穩定性,表明所用的氣凝膠海綿既不干擾器件內部的電化學過程,又提高了DSSC器件的製備難度。這種製備方法也可直接應用於柔性ITO-PET基板,從而有助於玻璃基和柔性DSSC器件尺寸的生產和放大。<br>
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