6.2 Thermal equilibriumPlace the pa

6.2 Thermal equilibriumPlace the package and test board in the ring cold plate. Prior to recording the initial conditions of the thermal test, verify that the device has reached a state of equilibrium with the ambient temperature. To verify that stabilization has occurred, wait an initial 5 minutes minimum, then record the TSP, wait an additional 5 minutes and record a second TSP. If TJ as determined by the TSP measurement is less than or equal to 0.2 °C, then equilibrium has been achieved. If equilibrium has not occurred, then continue for additional 5 minute intervals.6.3 Initial readingsAfter equilibrium has been reached, record the values for the TSP and the initial board temperature TB0.6.4 Apply powerThe power levels shall be chosen such that the junction temperature rise during testing is between 15 °C and 30 °C. Apply the heating voltage (VH) and the heating current (IH) to the device.6.5 Steady stateFor a test measurement to be completed, verification that thermal steady state has been reached shall be done before the final readings can be taken. Steady-state shall be determined as required in section 3.6 of reference [2]. JEDEC Standard No. 51-8Page 76.6 Steady state measurementsAfter a steady-state has been reached, record the values for the TSP, the heater voltage (VH), the heater current (IH), the time required to reach steady state (tHss), and the final board temperature at the end of the test (TBss).7 Usage 7.1 Thermal simulation modelsThe junction-to-board thermal resistance, RJB, will find use as an indicator of thermal performance for incorporation into board level thermal simulation models. How the information is used in a board level simulation and the resulting accuracy will depend on the simulation software. Since RJB is primarily a figure of merit, the resulting accuracy of the board level simulations will be less than could be obtained with a more detailed model.7.2 Simulation validationAnother use of RJB will be the validation of package simulation models by providing defined boundary conditions for simulation. Since the thermal test board can contribute up to 50% of the thermal resistance measured in this test, it is required that the test board be accurately modeled. Actual physical measurements of the test board are needed for accurate models. The junction-to-board determined by this specification must not be confused with similar measurements obtained with the “double cold plate” apparatus.7.3 JB junction-to-board thermal characterization parameterJunction-to-board thermal resistance, RJB, must not be confused with a junction-to-board thermal characterization parameter, JB, determined using the methods specified in “Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental Conditions - Forced Convection (Moving Air)”. Frequently, the junction-to- board thermal resistance will be larger than junction-to-board thermal characterization parameter. JEDEC Standard No. 51-8 Page 88 Test conditions to be reported The values listed in table 1, which are needed to describe this test and the results, must be reported when publishing.

結果 (繁體中文) 1:

6.2熱平衡

放置在環冷板封裝和測試板。於記錄的熱測試的初始條件之前，驗證該設備已達到平衡狀態與所述環境溫度。要驗證的穩定發生，等待的初始最小5分鐘，然後記錄TSP，等待另外的5分鐘，記錄第二個TSP。如果如由TSP測量確定TJ小於或等於0.2℃，然後平衡已經達到。如果沒有發生平衡，然後繼續進行額外的5分鐘一班。

6.3初始讀數

平衡後已經達到了，記錄對TSP和初始板溫度TB0的值。

6.4接通電源

的功率電平應被選擇為使得在測試過程中的結溫升高為15℃和30℃之間。應用加熱電壓（VH）和加熱電流（IH）的設備。

6.5穩態

對於測試測量完成，核實熱穩定狀態已達到，應做到可採取最終讀數之前。應當如在參考文獻[2]第3.6節需要來確定穩態。

JEDEC標準號51-8
頁7


6.6穩態測量

穩態已經達到之後，記錄對TSP，加熱器電壓（VH），加熱器電流（IH）的值，所需要的時間達到穩定狀態（THSS），並在測試（TBSS）的結束時的最終板的溫度。


7用法


7.1熱仿真模型

結到電路板的熱阻，RJB，會發現使用作為用於結合到板級熱仿真模型的熱性能的指標。信息是如何在板級仿真中使用和產生的準確性取決於仿真軟件。由於RJB主要是品質因數，將所得的板級仿真的準確度將小於可以用一個更詳細的模型來獲得。

7.2仿真驗證

RJB的另一個用途將通過用於仿真提供定義的邊界條件是包仿真模型的驗證。由於熱測試板可以有助於達到在該試驗中測得的耐熱性的50％，則要求在測試板上進行精確建模。都需要精確的模型測試板的實際物理測量。通過本說明書中所確定的結-板必須不與“雙冷板”裝置得到類似的測量相混淆。

7.3JB結到板熱特性參數
結到電路板的熱阻，RJB，不能與結至板熱特性參數，JB混淆，決定使用“集成電路熱測試方法環境條件規定的方法-強制對流（流動的空氣）“。通常情況下，結點到電路板的熱阻會比結到板熱特性參數大。

JEDEC標準號51-8頁8


8試驗條件要報告的


，必須在發布時被報告在表1中所列的值，這是需要描述此測試和結果。

結果 (繁體中文) 2:

6.2 熱平衡

將包裝和測試板放在環形冷板中。在記錄熱測試的初始條件之前，請驗證設備是否已達到與環境溫度的平衡狀態。要驗證是否已發生穩定，請至少等待初始 5 分鐘，然後記錄 TSP，再等待 5 分鐘並記錄第二個 TSP。如果 TSP 測量確定的 _TJ 小於或等於 0.2 °C，則已達到平衡。如果不平衡沒有發生，則繼續額外間隔 5 分鐘。

6.3 初始讀數

達到平衡後，記錄 TSP 的值和初始板溫度 TB0。

6.4 應用電源

應選擇功率水準，使測試期間的結溫度升高在 15°C 和 30°C 之間。將加熱電壓 （VH） 和加熱電流 （IH） 施加到設備中。

6.5 穩定狀態

要完成測試測量，應在進行最終讀數之前驗證熱穩定狀態已達到。穩定狀態應按照參考[2]第3.6節的要求確定。

JEDEC 標準號 51-8
第7頁

6.6 穩定狀態測量

達到穩定狀態後，記錄 TSP、加熱器電壓 （VH）、加熱器電流 （IH）、達到穩定狀態 （tH） 所需的時間以及測試結束時的最終電路板溫度 （TB） 的值。

7 用法

7.1 熱類比模型

結到板熱電阻 R_JB 將作為熱性能指標，用於納入板級熱類比模型。如何在板級模擬中使用資訊以及結果的準確性將取決於模擬軟體。由於R_JB主要是一個優點的數位，因此電路板級類比的準確率將低於通過更詳細的模型獲得的精度。

7.2 模擬驗證

R_JB 的另一個用途是通過提供定義的模擬邊界條件來驗證封裝模擬模型。由於熱測試板可以提供高達 50% 的熱阻，因此需要對測試板進行精確建模。為了精確模型，需要對測試板進行實際物理測量。不得將本規範確定的結到板與"雙冷板"裝置獲得的類似測量結果混淆。

7.3 • JB 結到板熱特性參數
接合到板熱電阻 R_JB 不得與使用"積體電路熱測試方法環境條件 - 強制"中指定的方法確定的結到板熱特性參數 *JB 相混淆對流（移動空氣）"。通常，結到板的熱電阻將大於結到板的熱特性參數。

JEDEC 標準號 51-8 頁 8

8 要報告的測試條件

發佈時必須報告表 1 中列出的值，這些值是描述此測試和結果所必需的。

結果 (繁體中文) 3:

6.2熱平衡
將包裝和測試板放在環形冷板中。在記錄熱試驗的初始條件之前，確認設備已達到與環境溫度平衡的狀態。要驗證是否已穩定，請至少等待最初的5分鐘，然後記錄TSP，再等待5分鐘，然後記錄第二個TSP。如果由TSP量測確定的△TJ小於或等於0.2°C，則已達到平衡。如果沒有達到平衡，則繼續額外的5分鐘間隔。
6.3初始讀數
達到平衡後，記錄TSP和初始板溫度TB0的值。
6.4通電
功率水准的選擇應確保試驗期間的結溫昇在15°C和30°C之間。對裝置施加加熱電壓（VH）和加熱電流（IH）。
6.5穩態
對於要完成的試驗量測，應在進行最終讀數之前驗證是否達到熱穩定狀態。穩態應按照參考文獻[2]第3.6節的要求確定。
JEDEC第51-8號標準
第7頁
6.6穩態量測
達到穩態後，記錄TSP、加熱器電壓（VH）、加熱器電流（IH）、達到穩態所需的時間（tHss）和測試結束時的最終板溫度（TBss）的值。
7使用
7.1熱類比模型
結到板的熱阻RθJB將用作熱性能指標，用於板級熱類比模型。如何在板級模擬中使用資訊以及由此產生的精度將取決於模擬軟件。由於RθJB主要是一個優點，囙此板級類比的結果精度將低於使用更詳細的模型所能獲得的精度。
7.2類比驗證
RθJB的另一個用途是通過為類比提供定義的邊界條件來驗證包類比模型。由於熱測試板可以貢獻高達50%的熱阻量測在本次測試中，這是要求測試板被精確建模。精確的模型需要測試板的實際物理量測。由本規範確定的連接板不得與使用“雙冷板”設備獲得的類似量測結果相混淆。
7.3接線盒到板的熱特性參數
結對板熱阻RθJB不得與結對板熱特性參數JB混淆，該參數使用“集成電路熱試驗方法環境條件-強制對流（移動空氣）”中規定的方法確定。通常，結對板的熱阻會大於結對板的熱阻特性參數。
JEDEC第51-8號標準第8頁
8報告的試驗條件
發佈時必須報告錶1中列出的值，這些值是描述此測試和結果所必需的。