What You’ll DoDrive generations of products from prototyping to manufa的繁體中文翻譯

What You’ll DoDrive generations of

What You’ll DoDrive generations of products from prototyping to manufacturingArchitect and complete detailed design of plastic and metal components of consumer electronics productsWork with Electrical Engineering, RF Design, ID, and Product team members to conceptualize, define, design, build, and test new productsMake detailed 3D CAD models and 2D drawings of all parts and assemblies. Define materials and seek out off-the-shelf components and systems for the product.Perform design validation, verification, and characterization for first prototypes, sub-assemblies, and the final product.Perform tolerance analyses to verify performance of mechanisms and cosmetic specifications in the presence of high volume dimensional variationInteract with overseas vendors to develop tune new manufacturing processes, develop tooling, and design assembly fixturesWork with the operations teams to evaluate and develop supply chains capable of manufacturing new subsystems and productsDefine testing requirements, fixtures, and equipment to qualify the mechanical design and product assembly for mass production.Travel internationally to support bring-up and qualification mass production capability. (20-25%)Basic Qualifications4-6 years of consumer product design experience with knowledge of injection molding and stamping.Preferred QualificationsHas demonstrated experience with 3D CAD Tools (eg. Solidworks, UG/Nx, ProEngineer, etc.)Has knowledge of high-volume manufacturing processes and/or automationExperience in Design for Manufacturability (DFM), and Design for Assembly (DFA), statistical tolerance analysis techniques, functional dimensioning, and geometric tolerancingPossesses a solid understanding of root cause analysis, DOE, GD&T, SPC, and CP/CPK techniques.Experience in rigid and flexible PCB design or packaging is a plusA broad understanding of wireless technologies, design principles, and architectures is a plus.Experience working on-site and remotely with vendors in Asia.BSME or equivalent. MS preferred.
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結果 (繁體中文) 1: [復制]
復制成功!
什麼,你會做<br>,從原型設計到製造的產品驅動幾代<br>建築師和消費電子產品的塑料和金屬部件的完整詳細設計<br>概念化與電氣工程RF設計工作,ID和產品團隊成員,定義,設計,建造,和測試新的產品<br>進行詳細的3D CAD模型和所有的部件和組件的二維圖紙。限定的材料和尋求的產品關閉的現成的部件和系統。<br>進行設計驗證,驗證和鑑定的第一個原型,子組件,以及最終產品。<br>執行公差分析,以驗證在大批量的尺寸變化的存在的機制和化妝品性能規格<br>互動與海外供應商開發調整新的製造工藝,開發工具和設計裝配夾具<br>與運營團隊合作,評估並開發出能夠製造新的子系統的供應鏈和產品<br>定義測試要求,燈具和設備資格的機械設計和產品組件,用於大規模生產。<br>旅遊國際支持產品啟動,資質批量生產能力。(20-25%)<br><br>基本資格<br>4-6年的的注塑和沖壓知識消費產品設計經驗。<br>優選的資格<br>方面已顯示出經驗3D CAD工具(例如Solidworks的,UG / NX,PROENGINEER等)<br>具有高容量製造工藝和/或自動化的知識<br>設計經驗可製造(DFM),和裝配設計(DFA),統計公差分析技術,功能尺寸和幾何公差<br>具有根本原因分析,DOE的固體理解,GD&T,SPC,和CP / CPK技術。<br>在剛性和柔性PCB設計或包裝經驗優先<br>無線技術,設計原理的廣泛理解,和體系結構是一個加號。<br>體驗工作現場和遠程與亞洲供應商。<br>BSME或同等學歷。MS優選的。
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結果 (繁體中文) 2:[復制]
復制成功!
您將做什麼<br>推動代用品從原型設計到製造<br>設計並完成消費類電子產品塑膠和金屬部件的詳細設計<br>與電氣工程、射頻設計、ID 和產品團隊成員合作,對新產品進行構思、定義、設計、構建和測試<br>製作所有零件和裝配體的詳細 3D CAD 模型和 2D 繪圖。定義材料,尋找產品的現成元件和系統。<br>對第一個原型、子元件和最終產品執行設計驗證、驗證和表徵。<br>執行公差分析,以驗證在存在大體積尺寸變化時機制和化妝品規格的性能<br>與海外供應商互動,開發調整新的製造工藝,開發模具,並設計裝配夾具<br>與運營團隊合作,評估和開發能夠製造新子系統和產品的供應鏈<br>定義測試要求、夾具和設備,使機械設計和產品裝配符合批量生產的資格。<br>開展國際旅行,支援提高和認證大規模生產能力。(20-25%)<br><br>基本資格<br>4-6年消費產品設計經驗,具有注塑和衝壓知識。<br>首選資格<br>具有 3D CAD 工具的演示經驗(例如,固體工程、UG/Nx、專業工程師等)<br>具備大批量生產工藝和/或自動化知識<br>具有製造性 (DFM) 設計和裝配設計 (DFA)、統計公差分析技術、功能尺寸測量和幾何容忍度的經驗<br>對根本原因分析、DOE、GD&T、SPC 和 CP/CPK 技術有扎實的瞭解。<br>在硬質和柔性PCB設計或封裝方面的經驗是一個加號<br>廣泛瞭解無線技術、設計原則和架構是一個優勢。<br>具有與亞洲供應商現場和遠端合作的經驗。<br>BSME 或等效。MS 首選。
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結果 (繁體中文) 3:[復制]
復制成功!
你要做什麼<br>推動產品從原型到製造的發展<br>設計和完成消費電子產品的塑膠和金屬部件的詳細設計<br>與電氣工程、射頻設計、ID和產品團隊成員合作,對新產品進行概念化、定義、設計、構建和測試<br>製作所有零件和組件的詳細三維CAD模型和二維圖紙。定義資料並找出產品的現成組件和系統。<br>對第一個原型、子組件和最終產品進行設計驗證、驗證和特性描述。<br>進行公差分析,以驗證在存在大量尺寸變化的情况下機构和外觀規範的效能<br>與海外供應商合作,調整新的制造技術,開發工具,設計裝配夾具<br>與運營團隊合作,評估和開發能够製造新子系統和產品的供應鏈<br>定義測試要求、夾具和設備,以使機械設計和產品裝配符合批量生產的要求。<br>國際旅行支持培養和鑒定大規模生產能力。(20-25%)<br>基本資格<br>4-6年的消費品設計經驗,具有注塑和衝壓知識。<br>優先資格<br>具有豐富的三維CAD工具經驗(如Solidworks、UG/Nx、ProEngineer等)<br>具有大批量生產工藝和/或自動化知識<br>在可製造性設計(DFM)和裝配設計(DFA)、統計公差分析科技、功能尺寸和幾何公差方面的經驗<br>對根本原因分析、DOE、GD&T、SPC和CP/CPK科技有扎實的理解。<br>有硬、柔性印刷電路板設計或包裝經驗者優先<br>對無線技術、設計原則和體系結構有廣泛瞭解者優先。<br>有亞洲供應商的現場和遠程工作經驗。<br>BSME或同等產品。MS優先。<br>
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