Figure 7 — Dashed lines show hand w

Figure 7 — Dashed lines show hand wiring across back of test board to avoid interrupting air flow on leading edge of board for air flow measurement environments. JEDEC Standard No. 51-11Page 97 Data Presentation Table 4 lists parameters specified by this document. The "user" column allows the user to input actual measured values from the test boards.Table 4 — Specified parameters and values used Dimension Specification User1 Board Finish Thickness 1.60 mm +/- 10% 2 Board Dimension (+/- 0.25 mm) 101.5 mm x 114.5 mm [PKG  40 mm]127.0 mm x 139.5 mm [40 < PKG  65 mm]152.5 mm x 165.0 mm [65 < PKG  90 mm] 3 Board Material FR-4 4 Dielectric Layer Thickness 0.25 mm  thickness  0.5 mm 5 Fan-out Trace Length from PKG body (min.) 25 mm 6 Fan-out Trace Position centered in 101.5 mm x 101.5 mm section [PKG  40 mm]centered in 127.0 mm x 127.0 mm section [40 < PKG  65 mm]centered in 152.5 mm x 152.5 mm section[65 < PKG  90 mm] 7 Copper Trace Thickness 70 m +/-20% 8 Trace Width From 36% to 44% of pin pitch 9 Trace Coverage Area (total) 10 Package Mount ViaFinished Diameter Minimum = maximum pin diameter + 0.15 mmMaximum = minimum pin diameter + 0.60 mm 11 Package Mount Via Pad Diameter Nominal as specified by reference [8]. 12 Package Mount Via Isolation Clearance Drill diameter + 0.2 mm minimum 13 Nested? yes/no: package body sizes nested 14 Backside Interconnect? yes/no 15 Number of backside traces 16 Multilayer (buried pwr/gnd) yes/no 17 Power/Ground Thickness 35 m (1oz) copper +0/-20 % 18 Power/Ground space to PCB edge 1 mm 19 Power/Ground connected to fan-out vias? Yes/no: number of connections 20 Number of pin rows connected 21 Solder Mask (required) Type 22 Fan-out Trace Via Spacing 2.54 mm 23 Fan-out Trace Via Land 1.25 mm 24 Fan-out Trace Via Drill Hole 0.85 mm 25 Fan-out Trace Via Isolation Clearance  0.70 mm oversize of via hole; buried plane continuity assured through via regions 26 Wire Gauge (Sense) 22AWG 27 Wire Gauge (Heater Force) 28 Heater sense lines merged with force lines? on diein package on PWB 29 TSP sense lines merged with force lines? on diein package on PWB 30 Number of Traces Cut 31 Drawings Available? Yes/no JEDEC Standard No. 51-11 Page 10

結果 (繁體中文) 1:

圖7 -虛線表示跨越測試板的背面手佈線，以避免對領先板的邊緣為空氣流量測定環境中斷氣流。

JEDEC標準號51-11
頁9


7數據表示


由本文檔指定的表4列出的參數。“用戶”列允許用戶從測試板輸入實際測量值。

表4 -指定的參數和值使用
尺寸規格用戶
1局塗層厚度1.60毫米+/- 10％
2板尺寸（+/- 0.25mm）的101.5毫米X114.5毫米[PKG40 mm]的
127.0毫米X139.5毫米[40 <PKG65 mm]的
152.5毫米X165.0毫米[65 <PKG90毫米]
3板材料FR-4
4介電層厚度0.25毫米厚度0.5毫米
5扇出從PKG體走線長度（分鐘）25毫米
6扇出跟踪位置為中心在101.5毫米X101.5毫米部[PKG40 mm]的
在127.0毫米X127.0毫米部居中[40 <PKG65毫米]
為中心在152.5毫米X152.5毫米部分
[65 <PKG90毫米]
7銅跡線厚度70m的+/- 20％
8痕跡寬度從引腳間距的36％到44％
9痕量覆蓋面積（總）
10包安裝通過
成品直徑最小值=最大銷直徑+0.15毫米
最大值=最小銷直徑+0.60毫米
如參考文獻[8]中指定11封裝安裝通孔焊盤直徑標稱。
12封裝安裝孔隔離間隙鑽頭直徑±0.2毫米的最小
13嵌套？是/否：封裝主體尺寸的嵌套
14背面互連？是/否
數量15背側跡線
16的多層（埋入電源/接地）是/否
17電源/地厚度35m的（1盎司）銅+ 0 / -20％
18電源/地空間PCB邊緣1毫米
19電源/接地連接到扇出過孔？是/否：連接數量
連接銷行的數量20
21阻焊（必需）類型
22扇出痕量的Via間距2.54毫米
23扇出導線通過陸地1.25毫米
24扇出導線通過鑽孔0.85毫米
25範-out痕量通孔隔離間隙通孔為0.70mm篩上; 埋平面連續性通過地區通過保證
26線規（感）22AWG
27線規（加熱器力）
28加熱器感應線合併力線？在芯片
上的電路板封裝
29 TSP感線與動力線合併？在管芯
上的PWB封裝
30軌跡數量切
31圖紙可用？是/否

JEDEC標準號51-11頁10

結果 (繁體中文) 2:

圖 7 – 在氣流測量環境中，虛線顯示手接線穿過測試板背面，以避免在電路板前緣中斷氣流。

JEDEC 標準號 51-11
第9頁

7 資料演示

表 4 列出了本文檔指定的參數。"使用者"列允許使用者從測試板輸入實際測量值。

表 4 = 使用的指定參數和值
尺寸規格使用者
1 板表面處理厚度 1.60 mm +/- 10%
2 板尺寸 （+/- 0.25 毫米） 101.5 毫米 x 114.5 毫米 [PKG = 40 mm]
127.0 毫米 x 139.5 毫米 [40 + PKG = 65 毫米]
152.5 毫米 x 165.0 毫米 [65 ] PKG = 90 mm*
3 板材料 FR-4
4 電介質層厚度 0.25 mm = 厚度 = 0.5 mm
5 從 PKG 車身（最小） 25 mm 的扇出跟蹤長度
6 扇出跟蹤位置，居中為 101.5 mm x 101.5 mm 部分 [PKG = 40 mm]
居於 127.0 毫米 x 127.0 毫米部分 [40 + PKG = 65 mm]
居於 152.5 毫米 x 152.5 毫米部分
[65 ] PKG = 90 mm*
7 銅痕量厚度 70 * m +/-20%
8 跟蹤寬度 從 36% 到 44% 的引腳間距
9 跟蹤覆蓋區域（總計）
10 包安裝通過
成品直徑 最小值 = 最大銷直徑 = 0.15 mm
最大 = 最小引腳直徑 = 0.60 mm
11 封裝安裝通過墊直徑標稱由參考 [8] 指定。
12 包安裝通過隔離間隙鑽直徑 = 最小 0.2 mm
13 嵌套？是/否：嵌套的包體大小
14 背面互連？是/否
15 背面痕跡數
16 多層（埋設的 pwr/gnd） 是/否
17 功率/接地厚度 35* m （1oz） 銅 +0/-20 %
18 功率/接地空間至 PCB 邊緣 1 mm
19 電源/接地連接到扇出通孔？是/否：連接數
20 連接的引腳行數
21 焊接面罩（必需）類型
22 扇出跟蹤通過間距 2.54 mm
23 扇出痕跡通過土地 1.25 毫米
24 扇出痕跡通過鑽孔 0.85 mm
25 扇出通過隔離間隙的跟蹤 = 0.70 mm 的通孔超大尺寸;埋藏平面連續性保證通過區域
26 線規（感應） 22AWG
27 線規（加熱器力）
28 加熱器感應線與力線合併？在模具上
在 PWB 上的包裝中
29 TSP 感應線與力線合併？在模具上
在 PWB 上的包裝中
30 跟蹤切割次數
有31個圖紙？是/否

JEDEC 標準號 51-11 頁 10

結果 (繁體中文) 3:

圖7-虛線顯示測試板背面的手動佈線，以避免在氣流量測環境中中斷板前緣的氣流。
JEDEC第51-11號標準
第9頁
7數據展示
錶4列出了本檔案指定的參數。“用戶”欄允許用戶從測試板輸入實際測量值。
錶4-使用的指定參數和值
尺寸規格用戶
1板飾面厚度1.60 mm+/-10%
2板尺寸（+/-0.25 mm）101.5 mm x 114.5 mm[包裝40 mm]
127.0毫米x 139.5毫米[40<PKG65毫米]
152.5毫米x 165.0毫米[65<PKG90毫米]
3板資料FR-4
4介電層厚度0.25 mm厚度0.5 mm
5從組件體扇出的軌跡長度（最小值）25 mm
6扇出軌跡位置，以101.5 mm x 101.5 mm截面為中心[PKG40 mm]
以127.0 mm x 127.0 mm截面為中心[40<PKG65 mm]
以152.5 mm x 152.5 mm截面為中心
[65<PKG90毫米]
7銅痕厚度70μm+/-20%
8針距36%至44%的道寬
9跟踪覆蓋面積（總計）
10包安裝通過
最小成品直徑=最大銷直徑+0.15 mm
最大=最小銷直徑+0.60 mm
11通過參考文獻[8]規定的標稱襯墊直徑進行包裝安裝。
12組件安裝，通過隔離間隙鑽孔直徑至少+0.2 mm
13個巢穴？是/否：包體大小嵌套
14背面互連？是/否
15條背面記錄道
16多層（埋入式壓水堆/接地）是/否
17功率/地面厚度35μm（1oz）銅+0/-20%
18電源/接地空間到PCB邊緣1 mm
19電源/接地連接到扇出通孔？是/否：連接數
20連接的插針行數
21焊接掩模（必需）類型
22扇出軌跡，間距2.54 mm
23通過陸地扇出的痕迹1.25 mm
24通過0.85 mm鑽孔扇出的痕迹
25扇出軌跡，通過隔離間隙0.70 mm，過孔尺寸過大；通過過孔區域確保埋面連續性
26線規（感應）22AWG
27線規（加熱器力）
28條加熱器感測線與力測線合併？在模具上
在PWB上打包
29 TSP感測線與力測線合併？在模具上
在PWB上打包
切割30條記錄道
有31張圖紙？是/否
JEDEC第51-11號標準第10頁