To determine the deformed chip thic

To determine the deformed chip thickness, the produced chips were collected, and theirthicknesses were measured three times at three different areas, using a digital micrometer, with 10 µm resolution. The uncertainty of the carried out measurements of the chip thickness was around 5%.The average undeformed chip thickness was calculated based on a previously published work [34]The ratio between the deformed to the undeformed chip thickness was used to express the “chipcompression ratio”.

結果 (繁體中文) 1:

為了確定變形芯片的厚度，產生的切屑進行收集，其
被測量的厚度三次在三個不同的區域，用數字測微計，以10微米的分辨率。芯片厚度的進行測量的不確定度為5％左右。
未變形的芯片的平均厚度是根據以前發表的著作計算[34]
使用了變形為未變形芯片厚度之間的比率來表達“芯片
壓縮比”。

結果 (繁體中文) 2:

為了確定變形的晶片厚度，收集了生產的晶片，並
使用解析度為 10 μm 的數位千分尺，在三個不同區域測量厚度三次。進行晶片厚度測量的不確定度約為 5%。
平均未變形的晶片厚度是根據先前發表的作品計算的 [34]
變形與未變形晶片厚度之間的比率用於表示"晶片
壓縮比"。

結果 (繁體中文) 3:

為了確定變形的切屑厚度，收集了生產的切屑，並將其
使用10微米分辯率的數位測微計，在三個不同區域量測三次厚度。所進行的切屑厚度量測的不確定度約為5%。
未變形切屑的平均厚度是根據先前發表的一項工作計算出來的[34]
變形與未變形的切屑厚度之比用來表示“切屑
壓縮比”。