Blistering.Raised areas of plate in

Blistering.Raised areas of plate indicative of a lack of bond between plating and basemetal or overheating above the melting temperature of the plating material.

結果 (繁體中文) 1:

起泡。
凸起板的區域指示缺乏電鍍和基極之間的鍵合
金屬或上述鍍覆材料的熔化溫度過熱。

結果 (繁體中文) 2:

起泡。
板的凸起區域表明電鍍和基板之間缺乏粘結
金屬或過熱，高於電鍍材料的熔化溫度。

結果 (繁體中文) 3:

起泡。
表明電鍍層和基底之間缺乏結合的凸起區域
金屬或過熱超過電鍍資料的熔化溫度。