Therefore, as the power density bec

Therefore, as the power density becoming larger and larger, the molding plastics encapsulate is required to have a high thermal conductivity to dissipate the huge accumulated heat and a low dielectric constant to avoid signal propagation delay

結果 (繁體中文) 1:

因此，當功率密度越來越大，模制塑料包封需要具有高的熱導率以消散巨大積熱和低的介電常數，以避免信號的傳播延遲

結果 (繁體中文) 2:

因此，隨著功率密度越來越大，成型塑膠封裝需要具有高導熱性來消散巨大的累積熱量和低介電常數，以避免信號傳播延遲

結果 (繁體中文) 3:

囙此，當功率密度越來越大時，要求塑封資料具有較高的導熱性，以耗散大量的累積熱量，並具有較低的介電常數，以避免訊號傳播延遲