INTRODUCTIONToday's global society

INTRODUCTION

Today's global society on the move has created the demand for a growing number of portable products, from mobile computers and telecommunication devices to a variety of consumer products. Building these products has become a challenge for manufacturers around the world. Coupled with the challenges of manufacturing these products are the challenges of packaging and assembling the ICs. The main drivers for the packaging in these highly functional, miniaturized products are small form factor and cost. There are a multitude of packaging solutions in use or under development to meet the needs of future portable products. Many companies are turning to small, high density mounting in the form of ball grid arrays (BGA), chip-size packages (CSP), and flip chip.

結果 (中文) 1:

介绍今天的全球社会对这一举动从移动计算机和电信设备对各种消费产品创造了越来越多的便携式产品的需求。建设这些产品已成为世界各地的制造商面临的一个挑战。这些产品加上制造的挑战是包装和装配 ICs 的挑战。在这些高功能、 小型化的产品包装的主要驱动因素是小巧的外形和成本。有大量的使用或正在开发以满足未来的便携式产品的包装解决方案。许多公司正在转向小、 高密度安装的球栅格阵列 (BGA)，芯片尺寸封装 (CSP)，形式和倒装芯片。

結果 (中文) 3:

介绍

今天全球社会前进创造了越来越多的便携式产品的需求，从移动计算机和电信设备的各种消费产品。这些产品已成为世界各地的制造商面临的挑战。再加上制造这些产品的挑战是包装和组装集成的挑战。在这些高功能包装的主要驱动力，小型化产品小的形式因素和成本。有许多在使用或正在开发的包装解决方案，满足未来便携式产品。许多公司正在转向小，高密度安装在球栅阵列（BGA）的形式，芯片尺寸封装（CSP），和倒装芯片。