Dear Mr. Rico/Mr. Lee,Thank you ver

Dear Mr. Rico/Mr. Lee,

Thank you very much for your mail with your opinion.

What customer wants is Moldflow analysis with 2 more gate options.

Also they need the following analysis reports for all 3 options.

Please expedite in order to move ahead on the project.

1) Fill time (Animation)
2) Bulk temperature at end of fill
3) Pressure at V/P switchover
4) Pressure at the end of fill
5) System pressure(Process pressure & packing profile)
6) Flow Front Temperature
7) Shear rate
8) Shear Stress at wall
9) Air Traps
10) Cycle time
11) Volumetric shrinkage at ejection
12) Sink marks, index
13) Circuit flow rate and temperature(cavity & core)
14) Temperature part(top & bottom & difference)
15) Circuit Reynolds number
16) Deflection (all deflection cause)

結果 (繁體中文) 1:

親愛 Rico 先生，李先生，非常感謝您的郵件，你的意見。什麼客戶想要的是模流分析與 2 更多門選項。他們還需要所有三個選項下面的分析報告。請加快推進該專案。1） 填充時間 （動畫）2） 體積溫度在末尾填充3） 在 V/P 切換的壓力4） 的填充結束時壓力5） 系統壓力 （過程壓力和包裝設定檔）6） 流前溫度7） 剪切速率8） 在牆上的剪應力9） 空中陷阱10） 週期時間在彈射 11） 體積收縮率12) 縮痕、 索引13) 電路流量和溫度 （腔及核心）14） 溫度部分 （頂部、 底部、 差異）15） 電路雷諾數16） 撓度 （所有撓度原因）

結果 (繁體中文) 2:

尊敬的先生波多黎各/先生。李，

非常感謝您為您的郵件您的看法。

什麼客戶想要的是與2個門的選擇Moldflow的分析。

此外，他們需要下面的分析報告中顯示所有3個選項，

請以該項目向前邁進加快。

1）填充時間（動畫）
2）在填充結束散裝溫度
在V / P切換3）壓力
在填充的端部4）壓力
5）系統壓力（過程壓力，包裝輪廓）
6）流前溫度
7）剪切速率
8在壁）剪切應力
9）空氣陷阱
10）循環時間
11）在噴射體積收縮
12）縮痕，指數
13）電路的流速和溫度（空腔核）
14）溫度部（頂部和底部及差）
15）電路雷諾數
16）偏轉（所有偏轉原因）

結果 (繁體中文) 3:

親愛的Rico先生/李先生，非常感謝您的郵件與您的意見。客戶想要什麼，是以2門選擇模流分析。他們還需要以下所有3個選項的分析報告。請加快，以便在該項目上前進。1）填充時間（動畫）2）填充結束時的本體溫度3）在V / P切換壓力4）灌裝結束時的壓力5）系統壓力（工藝壓力和包裝外形）6）流動前沿溫度7）剪切速率8）牆體的剪應力9）空氣陷阱10）週期時間11）噴射時的體積收縮12）沉痕、指數13）電路的流量和溫度（腔和芯）14）溫度部分（頂部和底部和差异）15）電路雷諾茲數16）偏轉（所有偏轉原因）