We would like to fused the lead 3 w

We would like to fused the lead 3 with EP. As the “grey” area is the desired
increasing of half etching area. The bottom of the half etching area is desired to be
extend so that the overlap with lead 3 and EP metal could with around 1/3 of the lead
width of lead 3. In that case, the wire bond originally connected to the lead 3 can
bonded on the half etching area if that helps to decrease the risk of WB . The top of the
half etching area is optional depends on if ASE /Vendor feel the symmetrical design
helped LF manufacturing or process. If not, we don’t really need to extend the half
etching on the top side.

結果 (繁體中文) 1:

我們想要融合鉛 3 與大面積"灰色"區域是所需增加的一半腐蝕區域。半刻蝕區域的底部被渴望成為擴展，以便與鉛 3 和 EP 金屬重疊可以用約 1/3 的鉛鉛 3 的寬度。在這種情況下，最初連接到鉛 3 線債券可以如果這有助於降低風險的 WB，粘接在半刻蝕區上。頂部的半刻蝕地區是可選取決於如果 ASE /Vendor 感覺對稱設計説明的 LF 製造或過程。如果不是，我們真的不需要延長，一半在頂端的蝕刻。

結果 (繁體中文) 2:

我們願與EP以融合領先3。作為“灰色”區是所希望的
半蝕刻區域的增加。該半蝕刻區域的底部希望被
如此延伸，與引線3和EP金屬的重疊可以與引線的周圍1/3
的引線3寬度在這種情況下，引線接合最初連接到引線3可以
粘結在半蝕刻區域如果這有助於降低WB的風險。所述的頂
半蝕刻區域是任選的取決於是否ASE /供應商感到對稱設計
幫助LF製造或過程。如果沒有，我們並不真正需要延長半
頂部側蝕。

結果 (繁體中文) 3:

我們希望融合的鉛3與歐洲議會。由於“灰色”區域是所需的半腐蝕區新增。所需的半蝕刻區的底部是延伸，使重疊與鉛3和極金屬的金屬可以有大約1 / 3的鉛引線寬度3。在這種情況下，引線鍵最初連接到鉛3可以結合半蝕刻區是否有助於降低銀行的風險。頂部的半蝕刻面積可選取决於如果ASE /供應商感覺的對稱設計幫助製造或加工。如果沒有，我們真的不需要延長一半頂面蝕刻。