Typically 4+ years experience.Using

Typically 4+ years experience.Using ProEngineer or other 3D CAD software as a mechanical design tool.Excellent analytical and problem solving skills.Experience in mechanical and thermal architecture of electronics packaging design.Designing sheet metal and plastic parts and associated production tooling and processes.Using CFD and thermal mockups to validate thermal solution.Excellent written and verbal communication skills; mastery in English and local language.Ability to effectively communicate product architectures, design proposals and negotiate options at senior management levels.

結果 (繁體中文) 1:

通常4年以上經歷。
使用PROENGINEER或其他3D CAD軟件作為機械設計工具。
出色的分析和解決問題的能力。
經驗在電子封裝設計中的機械和熱架構。
設計板材和塑料部件和相關聯的生產工具和過程。
利用CFD和熱樣機，以驗證熱溶液。
優秀的書面和口頭溝通能力; 通達英語和當地語言。
能夠有效地溝通產品架構，設計方案和洽談，在高級管理層期權。

結果 (繁體中文) 2:

通常有4年以上工作經驗。
使用 ProEngineer 或其他 3D CAD 軟體作為機械設計工具。
優秀的分析和解決問題的能力。
具有電子包裝設計機械和熱架構的經驗。
設計鈑金和塑膠零件及相關生產工具和工藝。
使用 CFD 和熱模型驗證熱解決方案。
優秀的書面和口頭溝通能力;精通英語和當地語言。
能夠有效地溝通產品架構、設計方案並在高級管理層協商備選方案。

結果 (繁體中文) 3:

一般4年以上工作經驗。
使用ProEngineer或其他三維CAD軟件作為機械設計工具。
優秀的分析和解决問題的能力。
有電子封裝設計的機械和熱結構經驗。
設計鈑金和塑膠零件以及相關的生產工具和工藝。
使用CFD和熱模型來驗證熱解決方案。
優秀的書面和口頭溝通能力；精通英語和當地語言。
在高級管理層有效溝通產品架構、設計方案和協商方案的能力。