JEDEC Standard No. 51-10 Page 85 Tr

JEDEC Standard No. 51-10 Page 85 Trace design (cont’d)5.7 PCB metalization characteristics for 1s and 2s2p PCBsTop and bottom trace metalization on the PCB should be 70m (2 oz) +/-20% finished thickness. This is achieved by starting with a 1 oz copper material and plating to 2 oz during PCB through hole plating process. This process specification should be printed on all drawings to insure proper processing. The thickness of the copper traces should be verified to +/- 20% after PCB fabrication because thickness variations greater than this can have an excessive influence on the performance of the PCB.5.8 Solder masks for 1s and 2s2p PCBsSolder masking is required and must follow the constraints described for the pads in 5.3.6 Hand wiring Connection to edge connector: Connection from the through-holes to the edge connector shall be made with 22AWG copper wire or smaller if the connections are not designed as part of the trace pattern.When the board is intended for use in forced air measurement environments, interconnect wiring to the edge connector shall be on the trailing edge of the board with respect to air flow direction and back side of the board with respect to the component placement. Interconnect wiring shall be outside the fan-out area. Figure 6 shows a suggestion for wiring from the leading edge of the test board to the trailing edge before being routed to the edge connector. Connection from the edge connector to the fan-out perimeter and from the fan-out perimeter to the power dissipation structures must be made in a four-point method for force (power) and sense (measure) purposes. Wire diameters for heating force currents may need to be larger to accommodate high power tests and may require more than one edge connector pin. Use table 3 as a guide to determine the required wire diameter [5,6].Table 3 — Wire size current limitsAWG Wire Size UL Current Capacity, (80 ºC), Amperes MIL-W-5088BAmperes30 0.4 N/A28 0.6 N/A26 1.0 N/A24 1.6 N/A22 2.5 5.020 4.0 8.318 6.0 15.416 10.0 19.414 16.0 31.212 26.0 40.0 JEDEC Standard No. 51-10Page 96 Hand wiring (cont’d)Air Flow DirectionFigure 6 — Dashed lines show hand wiring across back of test board to avoid interrupting air flow on leading edge of board for air flow measurement environments. JEDEC Standard No. 51-10 Page 107 Data presentation Table 4 lists parameters specified by this document. The “user” column allows the user to input actual measured values from the test boards.Table 4 — Specified parameters and values used Dimension Specification User1 Board Finish Thickness 1.60 mm +/- 10% 2 Board Dimension (+/- 0.25 mm) 101.5 mm x 114.5 mm [PKG  40 mm]127.0 mm x 139.5 mm [40 < PKG  65 mm]152.5 mm x 165.0 mm [65 < PKG  90 mm] 3 Board Material FR-4 4 Dielectric Layer Thickness 0.25 mm  thickness  0.5 mm 5 Fan-out Trace Length from package body (minimum) 25 mm 6 Fan-out Trace Position centered in 101.5 mm x 101.5 mm section [PKG  40 mm]centered in 127.0 mm x 127.0 mm section [40 < PKG  65 mm]centered in 152.5 mm x 152.5 mm section[65 < PKG  90 mm] 7 Copper Trace Thickness 70 m +/-20% 8 Finished Trace Width 0.25 mm +/-10% 9 Trace Coverage Area (total) 10 Package Mount Via Finished Diameter Minimum = maximum pin diameter + 0.15 mm Maximum = minimum pin diameter + 0.60 mm 11 Package Mount Via Pad Diameter Nominal as specified by reference [8] 12 Package Mount Via Isolation Clearance Drill diameter + 0.2 mm minimum 13 Nested? Yes/no: package body sizes nested 14 Backside Interconnect? Yes/no 15 Multi-layer (buried pwr/gnd) Yes/no 16 Power/Ground Thickness 35 m (1oz) copper +0/-20 % 17 Power/Ground space to PCB edge 1 mm 18 Power/Ground connected to fan-out vias? Yes/no: number of connections 19 Solder Mask (required) Type 20 Number of Thermal Pins 21 Fan-out Trace Via Land 1.25 mm 22 Fan-out Trace Via Drill Hole 0.85 mm 23 Fan-out Trace Via Isolation Clearance 0.70 mm oversize of via hole; buried plane continuity assured through via regions 24 Wire Gauge (Sense)  22 AWG 25 Wire Gauge (Heater Force) See Table 3 26 Heater sense lines merged with force lines? on diein package on PWB 27 TSE sense lines merged with force lines? on diein package on PWB 28 Drawings Available? Yes/no

結果 (繁體中文) 1:

JEDEC標準號51-10頁8


5痕量設計（續）

1秒和2S2P多氯聯苯5.7 PCB的金屬化特性

頂部和PCB上的底部跡線金屬化應該是70m（2盎司）的+/- 20％成品厚度。這是通過1盎司銅物質和通孔電鍍過程中PCB電鍍到2盎司實現。這個過程規範應打印在所有附圖中，以確保適當的處理。銅跡線的厚度應PCB製造之後進行驗證，以+/- 20％，因為厚度變化大於該可以具有在PCB的性能的過度影響。

5.8焊料掩模1和2S2P多氯聯苯

焊料掩蔽是必需的，必須遵循5.3焊盤描述的約束。


6手工佈線


連接到邊緣連接器：從通孔到邊緣連接器的連接應22AWG銅線或更小的進行，如果連接沒有被設計為跡線圖案的一部分。
當板被用於在強制空氣的測量環境中使用，互連佈線到邊緣連接器應是在電路板的相對於空氣流動方向與所述板的背面相對於所述元件放置的後緣。互連佈線應扇出區域之外。圖6示出了用於被路由到邊緣連接器之前從測試板到後緣的前緣佈線的建議。從邊緣連接器連接到所述扇出周邊和從所述扇出周長的功率耗散結構必須在為力（功率）和感測（測量）目的的四點法進行。線直徑，用於加熱力電流可能需要更大以適應高功率測試並且可能需要多於一個的邊緣連接器引腳。
表3 -線徑電流限制
AWG導線尺寸UL電流容量，（80℃），安培MIL-W-5088B
安培
30 0.4 N / A
28 0.6 N / A
26 1.0 N / A
24 1.6 N / A
22 2.5 5.0
20 4.0 8.3
18 6.0 15.4
16 10.0 19.4
14 16.0 31.2
12 26.0 40.0

JEDEC標準51-10號
第9頁


6手工佈線（續）

空氣流動方向


圖6 -虛線表示跨越測試板的背面以避免中斷手佈線龍頭板的邊緣為空氣流量測量環境中的空氣流動。

JEDEC標準號51-10第10頁


7數據呈現


本文檔指定的表4列出的參數。“用戶”列允許用戶從測試板輸入實際測量值。
表4 -指定的參數和值使用
尺寸規格用戶
1局塗層厚度1.60毫米+/- 10％
2板尺寸（+/- 0.25mm）的101.5毫米X114.5毫米[PKG40 mm]的
127.0毫米X139.5毫米[40 <PKG65 mm]的
152.5毫米X165.0毫米[65 <PKG90毫米]
3板材料FR-4
4介電層厚度0.25毫米厚度0.5毫米
5扇出從封裝體（最小）25毫米走線長度
6扇出跟踪位置為中心在101.5毫米X101.5毫米部[PKG40 mm]的
在127.0毫米中心X127.0毫米部分[40 <PKG65毫米]
集中在152.5毫米X152.5毫米部分
[65 <PKG90毫米]
7銅跡線厚度70m的+/- 20％
8成品痕跡寬度0.25毫米+/- 10％
9痕量覆蓋面積（總）
10封裝安裝通過成品直徑最小值=最大銷直徑+0.15毫米最大=最小銷直徑+0.60毫米
11封裝安裝通孔焊盤外徑標稱如參考[8]中指定
12封裝安裝孔隔離間隙鑽頭直徑±0.2毫米的最小
13嵌套？是/否：包體尺嵌套
14背面互連？是/否
15多層（埋入電源/接地）是/否
16電源/地厚度35m的（1盎司）銅+ 0 / -20％
17電源/地空間PCB邊緣1毫米
18電源/地連接到扇出通孔？是/否：連接數
19阻焊（必需）類型
20熱引腳數目
21扇出導線通過陸地1.25毫米
22扇出導線通過鑽孔0.85毫米
23扇出導線通孔隔離間隙0.70毫米篩上的通孔; 埋平面連續性通孔區域通過確保
24線規（有義）22 AWG
25線規（加熱器組）見表3
26加熱器條感測線合併力線？在芯片
上的電路板封裝
27 TSE感線與動力線合併？在管芯
上的PWB封裝
28圖紙可用？是/否

結果 (繁體中文) 2:

JEDEC 標準號 51-10 頁 8

5 跟蹤設計（連續）

5.7 PCB 金屬化特性，適用于 1s 和 2s2p PCB

PCB 上部和底部痕量金屬化應為 70*m （2 盎司） +/-20% 成品厚度。這是從 1 盎司銅材料開始，在 PCB 通過孔鍍層過程中鍍至 2 盎司來實現的。此工藝規範應列印在所有圖紙上，以確保正確處理。PCB 製造後，銅線道的厚度應驗證為 +/- 20%，因為厚度變化大於此範圍可能會對 PCB 的性能產生過多影響。

5.8 1s 和 2s2p 多氯聯苯的焊接面罩

焊料遮蔽是必需的，並且必須遵循 5.3 中為焊盤描述的約束。

6 手接線

與邊緣連接器的連接：如果連接不是作為跟蹤模式的一部分設計的，則從通孔到邊緣連接器的連接應使用 22AWG 銅線或更小。
當電路板用於強制空氣測量環境時，與邊緣連接器的互連接線應相對於氣流方向和電路板背面相對於部件放置位於電路板的後緣。互連接線應在扇出區域之外。圖 6 顯示了在路由到邊緣連接器之前從測試板前緣連接到後緣的建議。從邊緣連接器到扇出周長，從扇出周長到功耗結構的連接必須採用四點方法進行，用於力（功率）和檢測（測量）目的。加熱力電流的導線直徑可能需要更大，以適應高功率測試，並且可能需要多個邊緣連接器引腳。使用表 3 作為指南來確定所需的導線直徑 [5，6]。
表 3 = 電線尺寸電流限制
AWG 電線尺寸 UL 電流容量（80 oC），Amperes MIL-W-5088B
安培
30 0.4 不適用
28 0.6 不適用
26 1.0 不適用
24 1.6 不適用
22 2.5 5.0
20 4.0 8.3
18 6.0 15.4
16 10.0 19.4
14 16.0 31.2
12 26.0 40.0

JEDEC 標準號 51-10
第9頁

6 手接線（連接）

氣流方向

圖 6 – 在氣流測量環境中，虛線顯示手接線穿過測試板背面，以避免在電路板前緣中斷氣流。

JEDEC 標準號 51-10 頁 10

7 資料演示

表 4 列出了本文檔指定的參數。"使用者"列允許使用者從測試板輸入實際測量值。
表 4 = 使用的指定參數和值
尺寸規格使用者
1 板表面處理厚度 1.60 mm +/- 10%
2 板尺寸 （+/- 0.25 毫米） 101.5 毫米 x 114.5 毫米 [PKG = 40 mm]
127.0 毫米 x 139.5 毫米 [40 + PKG = 65 毫米]
152.5 毫米 x 165.0 毫米 [65 ] PKG = 90 mm*
3 板材料 FR-4
4 電介質層厚度 0.25 mm = 厚度 = 0.5 mm
5 從封裝體（最小） 25 mm 的扇出跟蹤長度
6 扇出跟蹤位置，居中為 101.5 mm x 101.5 mm 部分 [PKG = 40 mm]
居於 127.0 毫米 x 127.0 毫米部分 [40 + PKG = 65 mm]
居於 152.5 毫米 x 152.5 毫米部分
[65 ] PKG = 90 mm*
7 銅痕量厚度 70 * m +/-20%
8 成品跟蹤寬度 0.25 mm +/-10%
9 跟蹤覆蓋區域（總計）
10 封裝安裝通過成品直徑最小 = 最大引腳直徑 = 0.15 mm 最大 = 最小引腳直徑 = 0.60 mm
11 封裝安裝通過墊直徑標稱由參考 [8] 指定
12 包安裝通過隔離間隙鑽直徑 = 最小 0.2 mm
13 嵌套？是/否：嵌套的包體大小
14 背面互連？是/否
15 多層（埋設的 pwr/gnd）是/否
16 功率/接地厚度 35* m （1oz） 銅 +0/-20 %
17 功率/接地空間至 PCB 邊緣 1 mm
18 電源/接地連接到扇出通孔？是/否：連接數
19 焊接面罩（必需）類型
20 熱引腳數
21 扇出痕跡通過土地 1.25 毫米
22 扇出痕跡通過鑽孔 0.85 mm
23 扇出通過隔離間隙的跟蹤 =0.70 mm 通過孔的超大尺寸;埋藏平面連續性保證通過區域
24 線規（感應） = 22 AWG
25 線規（加熱器力）參見表 3
26 加熱器感應線與力線合併？在模具上
在 PWB 上的包裝中
27 條 TSE 感線與力線合併？在模具上
在 PWB 上的包裝中
28 個圖紙可用？是/否

結果 (繁體中文) 3:

JEDEC第51-10號標準第8頁
5軌跡設計（續）
5.7 1s和2s2p PCBs的PCB金屬化特性
印刷電路板上的頂部和底部痕迹金屬化應為70μm（2 oz）+/-20%成品厚度。這是通過從1盎司的銅資料開始，在PCB通孔電鍍過程中電鍍到2盎司來實現的。本工藝規範應印在所有圖紙上，以確保正確加工。印製電路板製造後，應將銅痕迹的厚度驗證為±20%，因為厚度變化大於此值可能會對印製電路板的效能產生過度影響。
5.8 1s和2s2p多氯聯苯的焊接掩模
焊料遮蔽是必需的，並且必須遵循5.3中所述的焊盤約束。
6手接線
與邊緣連接器的連接：如果連接不是設計為跟踪模式的一部分，則從通孔到邊緣連接器的連接應使用22AWG或更小的銅線。
當電路板擬用於強制空氣量測環境時，與邊緣連接器的互連佈線應位於電路板後緣（相對於氣流方向）和電路板背面（相對於部件位置）。互連佈線應在扇出區域外。圖6顯示了在佈線到邊緣連接器之前，從測試板的前緣到後緣的佈線建議。從邊緣連接器到扇出周長和從扇出周長到功耗結構的連接必須採用四點法進行，以達到力（功率）和感測（量測）的目的。加熱力電流的電線直徑可能需要更大，以適應高功率測試，並且可能需要多個邊緣連接器插腳。使用錶3作為指南來確定所需的鋼絲直徑[5,6]。
錶3-電線尺寸電流限制
AWG電線尺寸UL電流容量（80攝氏度），安培MIL-W-5088B
安培
30 0.4不適用
28 0.6不適用
26 1.0不適用
24 1.6不適用
22 2.5 5.0條
20 4.0 8.3條
18 6.0 15.4條
16 10.0 19.4條
14 16.0 31.2條
12 26.0 40.0條
JEDEC第51-10號標準
第9頁
6手接線（續）
氣流方向
圖6-虛線顯示測試板背面的手動佈線，以避免在氣流量測環境中中斷板前緣的氣流。
JEDEC第51-10號標準第10頁
7數據展示
錶4列出了本檔案指定的參數。“用戶”欄允許用戶從測試板輸入實際測量值。
錶4-使用的指定參數和值
尺寸規格用戶
1板飾面厚度1.60 mm+/-10%
2板尺寸（+/-0.25 mm）101.5 mm x 114.5 mm[包裝40 mm]
127.0毫米x 139.5毫米[40<PKG65毫米]
152.5毫米x 165.0毫米[65<PKG90毫米]
3板資料FR-4
4介電層厚度0.25 mm厚度0.5 mm
5從包裝體扇出的痕迹長度（最小）25 mm
6扇出軌跡位置，以101.5 mm x 101.5 mm截面為中心[PKG40 mm]
以127.0 mm x 127.0 mm截面為中心[40<PKG65 mm]
以152.5 mm x 152.5 mm截面為中心
[65<PKG90毫米]
7銅痕厚度70μm+/-20%
8成品道寬0.25 mm+/-10%
9跟踪覆蓋面積（總計）
10通過成品直徑最小=最大銷釘直徑+0.15 mm最大=最小銷釘直徑+0.60 mm進行包裝安裝
11通過參考文獻[8]規定的標稱襯墊直徑進行包裝安裝
12組件安裝，通過隔離間隙鑽孔直徑至少+0.2 mm
13個巢穴？是/否：包體大小嵌套
14背面互連？是/否
15多層（埋入式壓水堆/接地）是/否
16功率/地面厚度35μm（1oz）銅+0/-20%
17電源/接地空間到PCB邊緣1 mm
18電源/接地連接到扇出通孔？是/否：連接數
19焊接掩模（必需）類型
20個熱插針
21扇出痕迹，通過陸地1.25 mm
22通過0.85 mm鑽孔扇出的痕迹
23通過隔離間隙扇出的軌跡0.70 mm通孔尺寸過大；通過通孔區域保證埋面連續性
24線規（傳感）22 AWG
25線規（加熱器力）見錶3
26條加熱器感測線與力測線合併？在模具上
在PWB上打包
27條TSE感測線與力測線合併？在模具上
在PWB上打包
提供28張圖紙？是/否